晶圓代工產能持續緊缺背景下，各大制造廠擴產兇猛，作為擴產計劃中最大的一筆支出，半導體設備成了“香餑餑”，但該環節的廠商同樣陷入了缺料困境。
據日媒日刊工業新聞7月30日報道，某家大型芯片廠高層表示，由于零部件短缺(無法確定到底是哪種零部件)，半導體設備的交期從原先的一年延長到一年半，“今后必須評估交期延長因素、來制定工廠增產計劃。”
設備研發、交付延期的情況已經被國內外廠商證實。據外媒報道，全球芯片檢測設備龍頭愛德萬(Advantest)的測試設備所需的芯片采購越來越困難，該測試設備交期通常要3-4個月，但現在已延長至約6個月時間。愛德萬測試總裁兼CEO吉田芳明表示，“發生過去未曾見過的材料短缺問題。”
此前3月19日，國內半導體設備商芯源微便公告，其“高端晶圓處理設備研發中心項目”所需的部分進口設備和材料無法正常、及時供應，該項目的設備采購以及安裝調試工作有所延緩，研發項目開展情況不及預期。公司擬將該項目的達到預定可使用狀態時間調整至2022年3月31日。
采購周期大幅拉長 零部件短缺成主因
據集微網此前報道，業內人士稱，本來晶圓廠都有預留場地，可以通過增加一些環節的設備加入到生產線，從而實現擴產產能，但現在“買不到”設備，所以產能也無法快速擴產。而上述業內人士所表達的“買不到”，并非是進口限制，而是采購周期大幅拉長，日本、歐美的設備廠商訂單都在暴增，根本不能及時出貨。
導致半導體設備延期交付的原因包括物流運行受限、零部件短缺、停工限制等，其中，零部件短缺最為“致命”。
據日經新聞6月22日報道，根據日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會的半導體制造設備商為對象進行問券調查得知，約六成在最近一年間面臨過零件供應不足問題，高達七成以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質等問題。
Caddi指出，在芯片需求攀高下，為了填補零件供應持續短缺的問題，越來越多半導體設備商急于尋找新的零件供應商。
國內半導體設備公司多點開花 有望迎戴維斯雙擊
中航證券近日發布研報稱，中國半導體設備的國產化率目前仍較低。不過，在國外半導體設備交期延長、斷供等的潛在威脅下，晶圓廠加快國產設備導入的積極性、自主性大幅提升。
近期，本土晶圓廠招標速度有所加快。據中航證券統計，從設備中標結果看，在去膠、CVD、PVD、CMP、熱處理、刻蝕和清洗等設備中，近期國產半導體廠商獲得多臺設備訂單，其中北方華創中標2臺CVD、1臺PVD、28臺熱處理、1臺清洗，屹唐中標13臺去膠、2臺熱處理、2臺清洗設備，此外中微中標1臺刻蝕、華海清科中標3臺CMP，芯源微中標3臺清洗設備。
該機構分析師表示，根據過往招標節奏與進度，預計下半年仍會有大量設備招標。在設備需求爆發+國產化率提升背景下，本土半導體設備公司有望迎來戴維斯雙擊，實現盈利和估值的雙重提升。
