8 月 4 日消息根據(jù)外媒 XDA 消息，高通下一代可穿戴設(shè)備用 SoC 的名稱出現(xiàn)在Android代碼中，名稱預(yù)計(jì)為驍龍 Wear 5100(Snapdragon Wear 5100)。就在此前，高通證實(shí)計(jì)劃開(kāi)發(fā)下一代可穿戴設(shè)備芯片。
上周，高通公司向 Code Aurora 論壇上傳了新的代碼，其 ID 為“LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0”，代號(hào)是“monaco”。外媒解釋稱，“LAW”全稱意味著“Linux Android Wear”，“UM”或許意味著“Unified Modem 統(tǒng)一調(diào)制解調(diào)器”。
該平臺(tái)是在 Linux Kernel 5.4 內(nèi)核之上開(kāi)發(fā)的，但是基于具體哪個(gè)安卓版本還未知。配置文件中的 API 級(jí)別為 29，意味著是基于Android 10開(kāi)發(fā)的。由于谷歌已經(jīng)官宣即將推出 Wear OS 3 系統(tǒng)，因此該系統(tǒng)預(yù)計(jì)不會(huì)基于Android 11打造。
IT之家了解到，目前高通最新的可穿戴平臺(tái) SoC 型號(hào)是驍龍 Wear 4100+，確認(rèn)將支持 Wear OS 3，因此預(yù)計(jì)下一代驍龍 Wear 5100 芯片發(fā)布時(shí)，也將會(huì)支持新系統(tǒng)。
外媒通過(guò)分析歷史記錄和配置文件，確定“monaco”芯片基于高通現(xiàn)有的“bengal”平臺(tái)。該平臺(tái)所屬的處理器還包括高通驍龍 662、460。現(xiàn)有的驍龍 Wear 4100 芯片包含 4 個(gè) Cortex-A53 小核，下一代驍龍 Wear 5100 芯片預(yù)計(jì)會(huì)包含一個(gè) Cortex-A73 大核 + 3 個(gè) A53 小核。
