在蘋果全產品線中已經越來越多見到其自研芯片的攝影，包括但不限于A系列SoC、T系安全芯片、藍牙耳機主芯片、電源管理芯片等。
據財經媒體挖掘，蘋果正在美國加州靠近洛杉磯的爾灣市組建新辦公室，招聘信息顯示，這里將是基帶、射頻、藍牙、Wi-Fi等無線芯片的研發重地。
蘋果自研基帶早就不是秘密，但此番大力涉足PA(射頻功率放大器)、藍牙Wi-Fi等領域，顯然是想要進一步擺脫對外部供應商的依賴，包括但不限于Skyworks(思佳訊)、Qorvo、博通、高通等。
消息傳出后，這四家廠商在盤后交易中股價均出現下跌，其中Skyworks一度暴跌11%。
多方跡象顯示，蘋果自研5G基帶、PA等全套無線解決方案預計最快會在2023年的iPhone上應用，高通此前已經明確指出，2023款iPhone中只有2成基帶由高通供應。
此外，蘋果和博通的無線組件供貨協議也是到2023年到期。
