12月17日消息，據國外媒體報道，產業鏈的消息稱，三星電子已經獲得了意法半導體的微控制器單元(MCU)代工訂單，相關的部件將用于下一代的iPhone。
從外媒的報道來看，三星電子將采用16nm制程工藝，為意法半導體代工微控制單元，這也就意味著規格較傳統的MCU將會更小。
不過，外媒在報道中也提到，三星電子方面目前還未公布他們獲得意法半導體微控制單元代工訂單的消息，因而訂單的規模目前也還不得而知。
如果三星電子真獲得了意法半導體的微控制單元代工訂單，就將削弱臺積電對這一市場的影響力。外媒在報道中表示，在微控制單元代工市場，臺積電的份額高達70%。
另外，如果意法半導體交給三星電子的是用于下一代iPhone的微控制單元代工訂單，也就將是他們將諸如蘋果這一類大客戶的訂單，首次外包。
由于分析師和研究機構普遍預計蘋果在明年上半年將推出支持5G網絡的iPhone SE，下半年還會推出iPhone 14，目前也還不清楚意法半導體外包的，是用于上半年推出的iPhone SE的微控制單元，還是用于下半年的iPhone，亦或是兩款都會采用。
