12月21日消息，據國外媒體報道，產業鏈消息稱，芯片代工商聯華電子，準備在明年3月份再次提高芯片代工價格。
產業鏈的這一消息如果屬實，就意味著聯華電子在明年一季度，將兩次提高芯片代工價格。
今年11月份，英文媒體援引芯片設計廠商的消息報道稱，在今年已多次上調芯片代工價格的聯華電子，在明年一季度將再次提高芯片代工價格，將上調10%。
值得注意的是，聯華電子準備在3月份上調價格，并不是11月份報道中所提及的那一次。產業鏈的消息明確指出，3月份的上調，是在1月份上調10%之后再次上調。
由于汽車、消費電子等多領域的芯片供應緊張，導致芯片代工商的產能普遍緊張，加之原材料價格上漲，芯片代工商在今年多次提價。聯華電子今年也曾上調兩次，一次是在今年年初，另一次是在10月份。
