韓國產業通商資源部與中小創投企業部近日共同宣布，將于明年第二季度正式啟動半導體 IP 銀行平臺，下月起開始進行平臺經營者選拔程序。
據 BusinessKorea 報道，目前，韓國本土 IP 發展基礎薄弱，Fabless 對海外 IP 依賴程度較高，而海外 IP 售價往往非常昂貴。該平臺旨在開發半導體 IP，并幫助 Fabless 更容易獲得半導體行業的先進 IP。
此消息發布之際，ETNews 上周最新報道指出，海外半導體 IP 售價持續上漲。在 10nm 以下微處理領域，單個 IP 的價格超過 80 億韓元的事例也時有發生，缺乏資金支持的 Fabless 將不得不放棄尖端工藝設計。
半導體業界透露，用于 10nm 以下工藝的高速連接技術 SerDes IP 價格為 500 萬-700 萬美元，USB IP 的價格為 100 萬-130 萬美元，構建計算環境的主接口 IP 的價格，如“PCIe”(主板接口)和“SATA”(存儲設備連接標準)，也在類似的范圍內。
大多數昂貴的 IP 由 ARM 和 Synopsys 等全球 IP 公司擁有。為了提供穩定的服務，代工廠必須為現有的海外 IP 提供優化的流程。韓國本土 Fabless 不得不承受并支付昂貴的許可證費用。沒有足夠的資金，芯片開發就無法開始。
Fabless 相關人士表示，“為了設計 10nm 以下的汽車用人工智能(AI)半導體或應用處理器(Aps)，需要購買的 IP 價格合計將超過數百億韓元。”
韓國系統集成電路革新中心所長 Hwee-won Kim 強調，“隨著半導體微縮持續推進，IP 的重要性將不可避免地提高。雖然困難重重，但從長遠來看，有必要營造有利于 IP 研發投資和國內優質 IP 發展的環境。我們還需要一個短期應對策略。”
