1 月 11 日消息，今日中午，天風國際分析師郭明錤發布報告稱，蘋果 AR / MR 裝置采用雙 ABF 載板。最新研究指出，每部蘋果 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4nm 與 5nm 生產的雙 CPU，且雙 CPU 均采用 ABF 載板。CPU 與 ABF 載板目前分別由臺積電與欣興獨家開發。
蘋果AR/MR頭戴裝置配備兩片ABF，用量高于此前預估的一片。
目前欣興為蘋果 Mac 系列獨家 ABF 載板供應商。報告預測蘋果 AR / MR 裝置的 ABF 載板也將由欣興獨家供應。即便第二代產品有新的 ABF 載板供應商，從產能與技術來看，欣興也將是主要供應商。
調查顯示，為提供蘋果 AR / MR 頭戴裝置更快與更有效率的充電，該裝置采用由 Jabil 供應、與 MacBook Pro 同樣規格的 96W 充電器。這一充電器規格證明蘋果 AR / MR 對運算力的要求與 MacBook Pro 同等級，且顯著高于iPhone。
報告預測蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬片、1,600–2,000 萬片與 3,000–4,000 萬片 ABF 載板需求。
報告預測蘋果 AR / MR 頭戴裝置在 2023、2024 與 2025 年出貨量分別為 300 萬部、800–1,000 萬部與 1,500–2,000 萬部。因每臺蘋果 AR / MR 頭戴裝置采用 2 片 ABF 載板，所以蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬片、1,600–2,000 萬片與 3,000–4,000 萬片 ABF 載板需求。
報告認為蘋果 AR / MR 頭戴裝置的成長驅動包括：生動的 AR 使用者創新體驗;AR 與 VR 無縫切換的使用者創新體驗;生態優勢;售價更具競爭力的第二代產品。
IT之家了解到，郭明錤在報告中表示，蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約 2–3 年。目前 AR / VR 頭戴裝置的最大芯片供應商為高通，其主流方案 XR2 的運算能力為手機等級。報告認為高通要推出 PC / Mac 運算等級的 AR / VR 芯片，至少須至 2023–2024。
報告還認為，自 2024–2025 年開始，蘋果競爭對手的 AR / VR / MR 產品，也將具備 PC / Mac 等級的運算能力與使用 ABF 載板。
