2月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，供應(yīng)不足的推動(dòng)下，全球硅晶圓的出貨量及銷售額在去年也雙雙創(chuàng)下了新高。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，受半導(dǎo)體設(shè)備及各種應(yīng)用需求激增的提振，去年全球硅晶圓出貨141.65億平方英寸，同比增長14%。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年，6英寸、8英寸和12英寸硅晶圓的需求，都很強(qiáng)勁，這也使得去年全球硅晶圓的出貨量同比明顯增加。
對(duì)硅晶圓的需求增加，在一定程度上也會(huì)拉升硅晶圓的價(jià)格，加之出貨量同比明顯增加，也就意味著去年全球硅晶圓的銷售額，將會(huì)明顯增加。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)也顯示，去年全球硅晶圓的銷售額達(dá)到了126.17億美元，超過了2007年的121.29億美元，創(chuàng)下新高。
