2月17日消息，消息人士透露，軟銀要求競標參與旗下芯片設計公司ARM上市計劃的銀行承銷總額約80億美元的保證金貸款。

本月早些時候，美國芯片巨頭英偉達和軟銀集團正式宣布，終止此前有關英國芯片設計公司Arm的收購交易。隨即，軟銀考慮讓ARM上市。

英國芯片設計公司ARM上周剛剛任命了新的首席執行官，公司表示將在2023年3月前上市。軟銀首席執行官孫正義表示，上市地點將在美國，最有可能是納斯達克。

據報道，與ARM首次公開募股相關的保證金貸款是軟銀考量合作銀行的條件之一。

這類貸款允許公司以所持有證券價值為抵押物進行融資。軟銀在2020年就曾透露，計劃以其所持軟銀電信公司近三分之一的股份作為抵押物，從16家金融機構借款至多5000億日元(約合43.3億美元)。

報道稱，銀行將ARM進行IPO的估值定在500億美元以上。

軟銀在2016年以320億美元的價格收購ARM。蘋果iPhone以及大部分智能手機中所搭載的處理器都是以ARM芯片架構為基礎。

ARM將其架構和技術授權給高通、蘋果和三星電子等客戶。

關鍵詞：