英偉達以 660 億美元收購 Arm 的“半導體歷史上最大規模并購”泡湯后，軟銀集團又重新推動了 Arm 的 IPO，宣布在與 Arm 的協調下，將在截至 2023 年 3 月 31 日的財政年度內開始籌備 Arm 的 IPO。
日前彭博引述知情人士消息稱，軟銀將 Arm IPO 估值提高至 500 億美元以上，并要求競爭參與 Arm 上市計劃的銀行承銷約 80 億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，與 Arm 的 IPO 相關的保證金貸款融資，是其考慮的選項之一。
軟銀會長兼社長孫正義上周對投資者和分析師表示，這(IPO)是回到最初的計劃，目標是半導體歷史上規模最大的 IPO。同時，倫敦按購買則以公司能夠獲得更高的估值為由，希望 Arm 在英國上市，但知情人士透露，孫正義仍會選擇在美國上市，因為他認為這樣能獲得最高的估值。
此前，根據行業估值指標和分析師的早期預測，Arm 的估值可能在 250 億至 350 億美元之間。彭博報道指出，Arm 過去 12 個月的營收約為 26 億美元。如果投資者按照費城證券交易所半導體指數 (Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index) 的平均市值收入比對該公司進行估值，那么該公司的市值將達到約 240 億美元。如果考慮到 Arm 在云計算和汽車等領域日益重要的地位，其估值可能會高于平均水平。此外，Arm 的大部分收入還來自利潤豐厚的版稅。如果市銷率達到 10-12 倍，那么 Arm 的估值將達到 260-310 億美元之間。
也有分析師認為，Arm 過去幾年一直虧損，在目前的市場形勢下，要想給這些資產一個合理的估值很困難。
彭博指出，軟銀對保證金貸款的要求，將考驗相關銀行在近幾年一些備受矚目的危機事件后，對風險更高融資形式的胃口。去年 12 月，美聯儲曾告知銀行，在與投資基金打交道時必須保持足夠的保證金，并要了解自己的頭寸。
眾所周知，近幾年全球范圍內科技股暴跌，對利率上升的擔憂和地緣政治等多重因素影響下，投資者對新股的熱情不再，IPO 市場遇冷，但同時也使得像 Arm 這樣的承銷任務，在競爭激烈的 IPO 咨詢服務市場特別受到投資銀行的追捧。
