2 月 18 日消息，在 2022 年投資者大會上，英特爾公布了產品和制程工藝技術路線圖及重要節點。

數據中心與人工智能

IT之家了解到，英特爾數據中心與人工智能(DCAI)事業部公布了 2022-2024 年間即將發布的下一代英特爾至強產品路線圖。

英特爾至強產品路線圖更新 —— 英特爾的下一代至強產品路線圖包括：

Sapphire Rapids—— 從 2022 年第一季度開始，英特爾將交付采用 Intel 7 制程工藝制造的 Sapphire Rapids 處理器，并將這款至強處理器推向市場。

Emerald Rapids—— 計劃于 2023 年面市的 Emerald Rapids 是采用 Intel 7 制程工藝制造的下一代至強處理器。

全新的架構策略—— 未來幾代至強將同時擁有基于性能核(P-core)和能效核(E-core)的雙軌產品路線圖，以將兩個優化的平臺整合為一個通用、定義行業發展的平臺。

oSierra Forest——2024 年，英特爾將推出全新能效核至強處理器 Sierra Forest，這是一款基于 Intel 3 制程工藝，具備高密度和超高能效性能的產品。

oGranite Rapids—— 英特爾宣布將 Granite Rapids 處理器的制程工藝從 Intel 4 提升至 Intel 3。這款下一代性能核至強處理器產品將于 2024 年問世。

客戶端計算

英特爾客戶端計算事業部(CCG)介紹了未來幾年內將要推出的客戶端產品。2021 年，英特爾全球 PC 出貨量超過 3.4 億，較 2019 年增長 27%。英特爾預計 PC 市場需求將保持強勁并持續增長，其主要來自現有客戶群不斷增長的換新需求以及全球范圍內 PC 持有率與滲透率的提升。

客戶端計算事業部路線圖更新 —— 以當下主導產品為基礎，英特爾下一代客戶端產品路線圖包括：

Raptor Lake——Raptor Lake 預計于 2022 年下半年正式上市，與 Alder Lake 相比，其將帶來 2 位數的性能提升與更強的超頻功能。Raptor Lake 配置將升級至最多 24 核心及 32 線程，采用 Intel 7 制程工藝及高性能混合架構。Raptor Lake 與 Alder Lake 系統的插槽將實現兼容。

Meteor Lake 與 Arrow Lake——Meteor Lake 將采用 Intel 4 制程工藝。Arrow Lake 將成為首個采用 Intel 20A 晶片打造的產品，同時也將采用外部制程工藝制造的晶片。Meteor Lake 將于 2023 年面世，Arrow Lake 將緊隨其后于 2024 年正式上市。

Lunar Lake 及更多產品—— 為推進 IDM 2.0 戰略，英特爾將同時采用內部及外部制程節點，研發產品。

加速計算系統與圖形

加速計算系統與圖形事業部(AXG)的三個子部門正按計劃出貨產品，預計 2022 年度將為公司帶來超過 10 億美元的營收。預計到 2026 年，加速計算系統與圖形事業部的三個子部門將共同創造近 100 億美元的營收。

視覺計算產品路線圖及戰略規劃

英特爾銳炫顯卡時間節點及路線圖更新—— 加速計算系統與圖形事業部預計將在 2022 年出貨超 400 萬顆的獨立 GPU。OEM 廠商將于 2022 年第一季度發布配置英特爾銳炫顯卡(代號 Alchemist)的筆記本電腦。英特爾將于第二季度出貨應用于臺式機的獨立顯卡，并于第三季度出貨應用于工作站的獨立顯卡。此外，面向超級發燒友級市場的 Celestial，其架構研發工作現已正式開始。

Endgame 項目—— 通過 Endgame 項目的服務，用戶能夠直接讀取英特爾銳炫顯卡信息，獲得隨時訪問且低時延的計算體驗。Endgame 項目將于今年晚些時候正式上線。

超級計算產品路線圖及戰略規劃

英特爾數據顯示，目前，全球 85% 以上的超級計算機均采用了英特爾至強處理器。在此基礎上，加速計算系統與圖形事業部將進一步實現更高算力與內存帶寬，并交付 CPU 和 GPU 產品路線圖。截至目前，英特爾預計將獲得超過 35 款來自領先 OEM 廠商和云服務提供商(CSP)的 HPC-AI 設計。此外，加速計算系統與圖形事業部制定了到 2027 年實現 Z 級計算的技術路線。

內置高帶寬內存(HBM)的 Sapphire Rapids—— 內置高帶寬內存的 Sapphire Rapids 能夠為應用程序提供多達 4 倍的內存帶寬，與第三代英特爾至強可擴展處理器相比，其實現了高達 2.8 倍的性能提升。

Ponte Vecchio—— 加速計算系統與圖形事業部將按照計劃于今年晚些時候為 Aurora 超級計算機項目交付 Ponte Vecchio GPU。

Arctic Sound-M——Arctic Sound-M 是英特爾首款配備硬件 AV1 編碼器的 GPU，基于此，其實現了 30% 的帶寬增幅;此外，它還配備了開源媒體解決方案。Arctic Sound-M 現已面向客戶出樣，預計將于 2022 年年中出貨。

Falcon Shores——Falcon Shores 是一款將 x86 與 Xe顯卡集成在同一插槽的全新架構。此架構計劃將在 2024 年面市。

定制計算部門

隸屬于加速計算系統與圖形事業部的定制計算部門將為區塊鏈、邊緣超級計算、高端車載信息娛樂系統及沉浸式顯示等眾多新興工作負載研發定制產品。

英特爾代工服務

英特爾代工服務(IFS)正在組建一個專門的汽車團隊，為汽車制造商提供完整的解決方案，重點關注以下三個方面：

開放的中央計算架構—— 英特爾代工服務(IFS)將開發一個高性能、開放的汽車計算平臺。這個開放的計算架構將利用基于芯粒(chiplet-based)的構建模塊，以及英特爾的封裝技術。

汽車級代工平臺—— 英特爾代工服務(IFS)的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求，將先進制程和技術優化與先進封裝相結合，以幫助客戶設計多種類型的汽車半導體。

實現向先進技術的過渡—— 英特爾代工服務(IFS)將為汽車制造商提供設計服務和英特爾的 IP。

技術進展

制程—— 隨著第 12 代英特爾酷睿處理器的推出，以及 2022 年即將推出的其他產品，Intel 7 正在生產并批量出貨。Intel 4 將采用極紫外光刻(EUV)技術，預計在 2022 年下半年投產，其晶體管的每瓦性能將提高約 20%。Intel 3 將具備更多功能，并在每瓦性能上實現約 18% 的提升，預計在 2023 年下半年投產。通過 RibbonFET 和 PowerVia 這兩項技術開啟埃米時代，Intel 20A 將在每瓦性能上實現約 15% 的提升，并將于 2024 年上半年投產。Intel 18A 在每瓦性能上將實現約 10% 的提升，預計在 2024 年下半年投產。

封裝—— 2022 年，英特爾預計在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上交付封裝技術，并在 Meteor Lake 上試產。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是英特爾在 2021 年 7 月公布的先進封裝技術，預計在 2023 年投產。

創新—— 英特爾表示，摩爾定律仍將繼續前行。預計到本世紀末，英特爾將在單個設備中提供約一萬億個晶體管。

關鍵詞： Intel