三星電機于 2021 年 12 月召開董事會，批準花費 1.1 萬億韓元(約 58.3 億元人民幣)用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。

IT之家注：FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array，倒裝芯片球柵陣列)是圖形加速芯片最主要的封裝格式。

據(jù)韓媒 businesskorea 最新報道，越南政府在一份聲明中表示，已批準三星電機的上述投資。

據(jù)悉，三星電機的投資將在 2023 年之前分階段實施，屆時工廠完工后，三星電機的 FC-BGA 基板的生產(chǎn)能力將從每月 16,900 平方米增加至 20,000 平方米以上。

與此同時，三星電機表示，目前沒有進一步擴大 FC-BGA 投資的計劃。此前三星電機 Package Support 團隊負責(zé)人 Ahn Jung-hoon 在第 4 季度業(yè)績線上會議上透露，公司正在越南建設(shè) FC-BGA 基板生產(chǎn)設(shè)施，將于 2023 年下半年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵詞： 基礎(chǔ)設(shè)施