據DigiTimes報道，據供應鏈消息人士稱，聯發科將在2023年采用先進工藝節點和CoWoS封裝技術，量產新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領域。

消息人士稱，聯發科正在積極跨入HPC領域，它將采用臺積電3D Fabric平臺下的CoWoS技術，對自己的HPC芯片和客戶從其他供應商購買的高帶寬內存芯片進行異構整合，小批量生產將在2022年底前啟動，然后在2023年提升產量。這家無晶圓廠制造商早些時候已將臺積電的InFO_oS技術用于其Wi-Fi核心芯片。聯發科一直在評估由代工伙伴和OSAT提供的制造解決方案，包括日月光科技及其附屬公司矽品精密工業(SPIL)，以確定在成本和性能方面的最佳外包解決方案。

在過去的幾年里，聯發科一直在尋求更多的高級人才，加強外包供應鏈管理，并對先進的封裝和測試技術更加熟悉，使其能夠更深入地開發HPC芯片領域。先進的封裝技術將不再停留在應用的金字塔頂端，并有望實現更大的商業化，現在，隨著數據中心、AIoT、自動駕駛、車聯網(IoV)、HPC甚至硅光子學應用的激增，芯片和系統端的整合也在不斷推進。

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