9 月 20 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)電子時報，IC 封測供應(yīng)鏈業(yè)者坦言，目前國際 WiFi SoC 大廠都在積極醞釀 Wi-Fi 7 產(chǎn)品，最快預(yù)計 2024 年下半年可能有支持 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)的高端手機(jī)問世，但在此之前，路由器 (Router) 會率先升級，接著是 NB 產(chǎn)品。

今年 5 月份，高通表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產(chǎn)品今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。預(yù)計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達(dá) 10%。

聯(lián)發(fā)科也推出了首批 Wi-Fi 7 芯片，采用 6nm 工藝，提供了“將 Wi-Fi 7 與強大的 AP 和 NPU 相結(jié)合，以支持最大的 Wi-Fi、以太網(wǎng)和數(shù)據(jù)包處理性能”的綜合平臺。

此前英特爾也演示了 Wi-Fi 7，跨供應(yīng)商演示速度超過 5Gbps，基于酷睿筆記本電腦 + 博通 Wi-Fi 7 接入點。

Wi-Fi 7 可以帶來更高的速度、更低的延遲、更高的可靠性和更大的容量，包括在未經(jīng)許可的 6GHz 頻譜中使用 320MHz 信道信道帶寬(速度翻倍)、4K QAM 正交調(diào)幅(速度提高 20%)、多鏈路操作 MLO (提高吞吐量、鏈路魯棒性、漫游、干擾緩解和減少延遲)，以及通過多資源單元 (MRU) 和打孔提高信道利用率。

IT之家獲悉，目前 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)尚未敲定，其產(chǎn)品方案只是基于 IEEE P802.11be 草案修正案中所定義功能的半成品方案。據(jù)稱，英特爾計劃按照 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證時間表(2023-2024 年時間框架)推出 Wi-Fi 7 認(rèn)證產(chǎn)品。

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