10 月 14 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 10 月 11 日，SEMI 發(fā)布報告稱，預(yù)計從 2022 年至 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 300mm Fab 廠產(chǎn)能將以接近 10% 的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，達(dá)到每月 920 萬片的歷史新高。
報告指出，對汽車半導(dǎo)體的強勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。
目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 廠將于 2024 年或 2025 年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長的需求。
IT之家了解到，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，雖然部分芯片短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴大 300mm Fab 廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長期需求打下基礎(chǔ)。
關(guān)鍵詞：
