10 月 16 日消息，據(jù)臺媒中央社報(bào)道，電子終端產(chǎn)品需求不振，半導(dǎo)體到系統(tǒng)端供應(yīng)鏈均面臨庫存水位過高問題。

展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)指出，目前需求未見回溫，供應(yīng)鏈下游到上游曼延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

半導(dǎo)體領(lǐng)域，MIC 分析稱，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷受限長約機(jī)制，重復(fù)、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)，庫存調(diào)整預(yù)期持續(xù)至明年上半年。

IT之家了解到，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整等因素，影響第四季度到明年上半年臺積電整體稼動率表現(xiàn)，預(yù)期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存存貨高點(diǎn)在今年第三季度觸頂，第四季度開始下滑，估計(jì)要到明年上半年才回到健康水準(zhǔn)，庫存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。

此外，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科則預(yù)估，客戶庫存調(diào)整可能延續(xù)二至三季度時間。晶圓代工廠世界先進(jìn)日前表示，第四季度客戶持續(xù)調(diào)整庫存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。

從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動芯片、消費(fèi)型電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費(fèi)性微控制器(MCU)等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。

價(jià)格走勢方面，MIC 指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)過高問題，目前正面臨嚴(yán)厲的庫存去化挑戰(zhàn)，若終端市況仍未改善，價(jià)量齊跌的情況恐難避免;其中內(nèi)存在需求不振但各大廠制程轉(zhuǎn)進(jìn)、產(chǎn)能仍照計(jì)劃開出下，下半年動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)供需比恐持續(xù)擴(kuò)大，無法避免價(jià)格快速下跌。

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