10 月 25 日，業內消息人士稱，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應求，世界各地的一些汽車制造商正在轉向采用先進工藝節點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。

麥肯錫的一項分析表明，生產工藝節點為90nm 及以上的汽車芯片將在很長一段時間內供不應求，大多數原始設備制造商仍不愿意升級芯片，因為除了新芯片所需的安全測試外，他們還必須面對更換設計和認證的高成本。

麥肯錫估計，到 2030 年，90nm 及以上的汽車芯片仍將占汽車芯片總需求的 67%，其全球供應在 2021 至 2026 年間的復合年增長率將達到 5%，這表明此類芯片在未來幾年仍將供應緊張。

但汽車供應鏈參與者正在將先進工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設計、認證和批量生產，從而跳過了最嚴重短缺的芯片領域。消息人士稱，他們還試圖為其現有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。

通常，美國、歐洲、日本和韓國的主流汽車制造商將需要 3-5 年的時間來設計、測試和驗證傳統車型的新芯片，并逐步走上為傳統車型和新電動汽車采用新工藝芯片的軌道。特斯拉和中國的電動汽車制造商在設計新的電動汽車芯片方面擁有更高的靈活性，并且更愿意采用更先進的工藝節點。

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