11 月 6 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，ARM 亞太區(qū)車用市場資深總監(jiān)鄧志偉近日表示，車用半導(dǎo)體產(chǎn)值今年約 500 億美元(約 3600 億元人民幣)，預(yù)計(jì) 2026 年產(chǎn)值將達(dá) 1000 億美元(約 7200 億元人民幣)。

鄧志偉還表示，盡管車用半導(dǎo)體市場目前小于手機(jī)市場，但未來市場將非常可觀。

IT之家了解到，另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)，2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。SEMI 表示，2021 年至 2025 年，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長速度居首。

此外，SEMI 預(yù)計(jì)從 2022 年至 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 300mm Fab 廠產(chǎn)能將以接近 10% 的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，達(dá)到每月 920 萬片的歷史新高。對汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及多個(gè)地區(qū)新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃是主要增長因素。

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