11 月 7 日消息，今日，國際半導體設備與材料協會(SEMI)在半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出，預計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。

據介紹，由于宏觀經濟的影響，增長預計將在 2023 年放緩，但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。

IT之家了解到，SEMI 表示，硅晶圓是大多數半導體的基本建筑材料，而半導體是所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。

需要注意的是，上述數據均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓，不包括未拋光或回收的硅晶圓。

此外，SEMI 數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環比增長 1.0%，同比增長 2.5%。

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