11 月 19 日消息，聞泰科技旗下基礎半導體器件廠商 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴展其適用于熱插拔和軟啟動的 ASFET 產品組合，推出 10 款全面優化的 25V 和 30V 器件。新款器件將領先的增強安全工作區(SOA)性能與超低的 RDS(on) 相結合，非常適合用于 12V 熱插拔應用，包括數據中心服務器和通信設備。
Nexperia(安世半導體)不斷增強器件中關鍵 MOSFET (金屬-氧化物半導體場效應晶體管)的性能，滿足特定應用的要求，以打造領先的 ASFET(ASFET 是專門為用于某一應用而設計并優化的 MOSFET)。自 ASFET 推出以來，針對電池隔離(BMS)、直流電機控制、以太網供電(POE)和汽車安全氣囊等應用的產品優化升級取得成功。
浪涌電流給熱插拔應用帶來了可靠性挑戰，Nexperia(安世半導體)專門針對此類應用進行全面升級，設計了適用于熱插拔和軟啟動的 ASFET 產品組合，并增強了 SOA 性能。與之前的技術相比，PSMNR67-30YLE ASFET 的 SOA (12V @100mS) 性能提高到了 2.2 倍，同時 RDS(on)(最大值)低至 0.7mΩ。與未優化器件相比，新款器件不僅消除了 Spirito 效應(表示為 SOA 曲線的更高壓區域中更為陡峭的斜向下曲線)，還同時保持了整個電壓和溫度范圍內的出色性能。
Nexperia(安世半導體)通過在 125℃ 下對新款器件進行完全表征，并提供高溫下的 SOA 數據曲線，消除了熱降額設計的必要性，從而為設計人員提供進一步支持。
IT之家獲悉，8 款新產品(3 款 25V 和 5 款 30V)現已可選擇 LFPAK56 或 LFPAK56E 封裝，其中 RDS(on) 范圍為 0.7m? 到 2m?，可適用于大多數熱插拔和軟啟動應用。其他 2 款 25V 產品的 RDS(on) 更低，僅為 0.5m?，預計將于未來幾個月內發布。
