11 月 20 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，半導(dǎo)體今年出貨量有望創(chuàng)新高，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，這將有助于緩解全球芯片短缺情況。
在年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告中，SIA 稱半導(dǎo)體對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性持續(xù)升高，產(chǎn)業(yè)界持續(xù)努力加快創(chuàng)新腳步，提高產(chǎn)量。
SIA 表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，今年下半年半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)大幅放緩，預(yù)計(jì)要到 2023 年下半年才有望復(fù)蘇。
IT之家了解到，SIA 數(shù)據(jù)顯示，2022 年 9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降 0.5%，同比下降 3%，為 2020 年 1 月以來(lái)首次下滑。2022 年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá) 1410 億美元(約 1.01 萬(wàn)億元人民幣)，同比下降 3.0%，環(huán)比下降 6.3%。
