11 月 23 日消息，據韓國媒體報道，三星電子的代工部門 Samsung Foundry 已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用 3nm 制程技術為他們制造芯片。
2021 年 6 月底，三星正式宣布成功流片 3nm，流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年 6 月 30 日，該公司正式宣布成功量產 3nm，首批 3nm 晶圓于今年 7 月 25 日出貨。
此前，有報道稱，三星的 3nm 制程工藝遇到了困難。自量產以來，該制程工藝的良率不超過 20%，量產進度陷入瓶頸。三星表示，它將與 Silicon Frontline Technology 合作，尋找解決方案。
外媒報道稱，預計最早從 2024 年開始，Samsung Foundry 將向上述芯片制造商供應 3nm 晶圓。
值得注意的是，與臺積電的 3nm 制程工藝不同，三星的 3nm 制程工藝采用的是更先進的 GAA 晶體管，而不是鰭式場效應晶體管(FinFET)。
據報道，臺積電的 3nm 代工價目前已經突破 2 萬美元。但由于該公司在芯片制造領域的主導地位，以及目前的 3nm 制程市場缺乏競爭，該公司將大幅提高其 3nm 晶圓的價格。
