12 月 19 日消息，據(jù)數(shù)碼日?qǐng)?bào)，LG Innotek 正在準(zhǔn)備 FC-BGA(倒裝芯片球柵格陣列)業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)已被視為為一個(gè)新的收入來(lái)源。業(yè)內(nèi)人士稱，LG Innotek 正在慶尚北道龜尾工廠建設(shè) FC-BGA 生產(chǎn)線。計(jì)劃從明年下半年開始量產(chǎn)。
IT之家了解到，F(xiàn)C-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)是一種用于半導(dǎo)體封裝的印刷電路板，這技術(shù)也是圖形加速芯片最主要的封裝格式，可通過(guò)將高密度半導(dǎo)體芯片連接到主板上來(lái)傳輸電信號(hào)和供電，主要用于連接高性能和高密度的 CPU 和 GPU，但由于技術(shù)困難導(dǎo)致十分昂貴。
迄今為止，F(xiàn)C-BGA 市場(chǎng)一直由全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家日本揖斐電株式會(huì)社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韓國(guó)Hana Micron 主導(dǎo)，但三星電機(jī)、大德電子、高麗電路等企業(yè)正在大舉投資布局，特別是三星電機(jī)從上個(gè)月開始出貨服務(wù)器用 FC-BGA，躍升至全球領(lǐng)先水平。
自鄭哲東就任社長(zhǎng)后，LG Innotek 便退出了高密度電路板(HDI)和發(fā)光二極管(LED)領(lǐng)域，不斷重組事業(yè)結(jié)構(gòu)后選擇 FC-BGA 作為新的增長(zhǎng)點(diǎn)，并在今年 2 月決定向該領(lǐng)域投資 4130 億韓元，正式進(jìn)入市場(chǎng)。
據(jù)介紹，LG Innotek 具有類似制造工藝的射頻 (RF) 封裝系統(tǒng) (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 移動(dòng)通信毫米波天線封裝 (AiP) 基板方面積累的能力，相信該公司在生產(chǎn) FC-BGA 產(chǎn)品方面也會(huì)更加得心應(yīng)手。
IT之家了解到，LG Innotek 在今年 6 月以 2834 億韓元收購(gòu)了 LG 電子的龜尾 A3 工廠，并以此作為 FC-BGA 生產(chǎn)基地。
從那時(shí)起，它就開始訂購(gòu)制造設(shè)施并準(zhǔn)備專用生產(chǎn)線。去年 9 月，他們也向全世界展示了其 FC-BGA 原型。盡管由于設(shè)備交付延期導(dǎo)致進(jìn)度比預(yù)期更晚，但預(yù)計(jì) LG 從明年開始便可生產(chǎn)此類產(chǎn)品。
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