2 月 1 日消息，三星、愛立信、IBM 和英特爾正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片。美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)正在資助這一合作項(xiàng)目，并向這些科技巨頭提供了 5000 萬(wàn)美元(當(dāng)前約 3.38 億元人民幣)的資金，作為其“半導(dǎo)體的未來”計(jì)劃的一部分。
國(guó)家科學(xué)基金會(huì)和四家科技巨頭將在“共同設(shè)計(jì)”的基礎(chǔ)上，在不同領(lǐng)域合作開發(fā)下一代芯片。IT之家了解到，三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯(lián)合起來，在包括設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面攜手合作。
據(jù) NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 稱，“未來的半導(dǎo)體和微電子學(xué)將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)部門的全方位人才的參與。”
通過 5000 萬(wàn)美元的資助，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關(guān)系“告知研究需求，刺激創(chuàng)新，加速成果向市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化，并為未來的勞動(dòng)力做好準(zhǔn)備”。
這項(xiàng)倡議是國(guó)家科學(xué)基金會(huì)未來半導(dǎo)體(FuSe)團(tuán)隊(duì)資助的一部分。根據(jù)該計(jì)劃，開發(fā)新工藝、材料、設(shè)備和架構(gòu)的進(jìn)展一直受阻于獨(dú)立開發(fā)。該計(jì)劃認(rèn)為，通過共同開發(fā)，在推進(jìn)計(jì)算技術(shù)和降低其應(yīng)用成本方面有很大的機(jī)會(huì)。“目標(biāo) [......] 是培養(yǎng)一個(gè)來自科學(xué)和工程界的廣泛的研究者聯(lián)盟”。
該基金會(huì)認(rèn)為，整體的、共同設(shè)計(jì)的方法可以加速“高性能、穩(wěn)健、安全、緊湊、節(jié)能和成本效益高的解決方案”的開發(fā)。
