4 月 12 日消息，TechInsights 報(bào)告指出，2022 年 Q4，全球蜂窩基帶芯片市場的銷量和收入同比和環(huán)比大幅下降。所有領(lǐng)先的基帶公司出貨量和收入都出現(xiàn)了負(fù)增長。下降可歸因于 OEM 庫存調(diào)整，以及整體宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境。盡管下半年疲軟，但 2022 年基帶芯片市場收益同比增長 7.4%，至 334 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 2301.26 億元人民幣)。高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾在 2022 年的收入份額排名中位列前五。

下面是要點(diǎn)分析：

2022 年，高通以 61% 的收益份額擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，其次是聯(lián)發(fā)科 (27%) 和三星 (6%)。

5G 基帶芯片收入增長 23%，主要由高通和聯(lián)發(fā)科的高端 5G 芯片推動(dòng)。

2022 年，5G 基帶組合的增加使基帶平均售價(jià)提高了 24%。5G 在基帶市場的滲透率仍然很低。

用于非手機(jī)應(yīng)用(如物聯(lián)網(wǎng)、汽車、移動(dòng)平板電腦等)的基帶芯片出貨量占基帶總出貨量的 20% 以上。2022 年，手機(jī)和非手機(jī)基帶出貨量都有所下降，但非手機(jī)基帶的表現(xiàn)要好于手機(jī)。

高通在 2022 年以 61% 的收入份額領(lǐng)先基帶芯片市場。受三星 Galaxy S22 客戶訂單和iPhone勢頭的推動(dòng)，該公司 2022 年基帶收入增長了 18%。該公司的中國客戶 OPPO、小米和 vivo 都陷入了庫存危機(jī)。然而，高通在高端市場仍占優(yōu)勢，其表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科。

盡管下半年面臨困境，聯(lián)發(fā)科在 2022 年增加了 5G 出貨量份額。由于中國客戶的疲軟，聯(lián)發(fā)科下半年基帶收入增長放緩。最近幾個(gè)季度，該公司將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向高端市場，并取得了一些成功。但由于其對中端產(chǎn)品的高度依賴，22 年下半年的成本較高。

盡管三星 LSI 整體基帶出貨量下降，但受中端客戶訂單的推動(dòng)，其 5G 基帶出貨量在 2022 年實(shí)現(xiàn)增長。在 4G 方面，該公司也提高了 Exynos 850 的出貨量;三星在 2022 年受到了重創(chuàng)，因?yàn)槠淠腹救且苿?dòng)將高端訂單轉(zhuǎn)移給了高通。

紫光展銳在非手機(jī)領(lǐng)域繼續(xù)保持良好勢頭，但在手機(jī)領(lǐng)域失去發(fā)展勢頭，尤其是在 2G 和 3G 領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在低端 4G 芯片領(lǐng)域面臨激烈競爭。然而，該公司正在 5G 領(lǐng)域迎頭趕上，但尚未在大規(guī)模客戶訂單方面取得勝利。

盡管需求環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，非手機(jī)廠商 Altair (索尼)、Sequans、GCT、Nordic Semi、ASR Micro 等都在 2022 年表現(xiàn)良好。受物聯(lián)網(wǎng)、汽車、平板電腦、筆記本電腦、固網(wǎng)無線接入等應(yīng)用的蜂窩連接率提高的推動(dòng)，非手機(jī)市場將在 2023 年及以后實(shí)現(xiàn)增長。

報(bào)告稱，受 5G 滲透率提高的推動(dòng)，2022 年是基帶芯片市場連續(xù)第三年增長。然而，由于 OEM 廠商的庫存調(diào)整，所有領(lǐng)先供應(yīng)商在 2022 年下半年都面臨挑戰(zhàn)。庫存消化將持續(xù)到 23 年上半年。上半年往往是移動(dòng)公司的季節(jié)性疲軟期，23 年下半年可能會(huì)帶來急需的增長。此外，TechInsights 認(rèn)為，中端智能手機(jī)需求可能會(huì)在 2023 年底回升，這可能會(huì)擾亂 5G 的定價(jià)環(huán)境。

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