4 月 12 日消息，英特爾表示，其芯片代工制造部門(IFS)與英國芯片設計公司 Arm 達成合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產品可以在英特爾的工廠生產。

作為英特爾 IDM 2.0 戰略的一部分，該公司正在全球范圍內進行投資，包括在美國和歐盟的大規模擴張。此次合作將為在基于 Arm 的 CPU 內核上從事移動 SoC 設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈支持。

通過解鎖 Arm 領先的計算產品組合和基于英特爾工藝技術的世界級 IP，Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模型，該模型超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

據介紹，此次合作將首先關注移動 SoC 設計，但允許潛在的設計擴展到汽車、物聯網 (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用。

設計下一代移動 SoC 的 Arm 客戶將受益于領先的英特爾 18A 工藝技術，該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能，并受益于 IFS 強大的制造足跡，包括美國和歐盟的產能。

英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在數字化的推動下，對計算能力的需求不斷增長，但到目前為止，無晶圓廠客戶在圍繞最先進的移動技術進行設計方面的選擇有限。”“英特爾與 Arm 的合作將擴大 IFS 的市場機會，并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領先工藝技術的開放系統代工廠的力量的無晶圓廠公司開辟新的選擇和方法。”

IFS 和 Arm 將進行設計技術協同優化 (DTCO)，其中芯片設計和工藝技術一起優化，以提高針對英特爾 18A 工藝技術的 Arm 內核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。

IT之家從官方了解到，英特爾 18A 引入了兩項突破性技術，用于優化功率傳輸的 PowerVia 和用于優化性能和功率的 RibbonFET 環繞柵極(GAA) 晶體管架構。

官方介紹稱，IFS 和 Arm 將開發移動參考設計，為代工客戶展示軟件和系統知識。隨著行業從 DTCO 向系統技術協同優化(STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨特的開放系統代工模型，優化從“應用程序和軟件”到“封裝和硅”的平臺。

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