今日，Intel在官網(wǎng)發(fā)布了首款5G基帶芯片XMM 8160，峰值下載速度高達6Gbps。全面支持NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，向下兼容2G/3G/4G多種制式網(wǎng)絡。據(jù)悉，Intel XMM 8160將于2019年下半年量產(chǎn)出貨，2020年我們就可以看到搭載它的手機、筆記本電腦等產(chǎn)品面世。

從外觀上看，Intel XMM 8160芯片比一美分硬幣還要小，具有非常高的集成度，不過英特爾并沒有公布這款芯片使用的工藝。據(jù)英特爾介紹，XMM 8160的速度比目前最快的4G LTE網(wǎng)絡速度還要快三到六倍。

此前有消息稱，英特爾將為蘋果提供5G基帶芯片，但蘋果對8060的散熱并不滿意。據(jù)悉，這塊8016的芯片誕生比預期早了近半年，由此看來英特爾為了這份蘋果的“訂單”也是開足了馬力。如果合作達成，我們在2020年下半年就可能會看到支持5G的iPhone面世。

不過蘋果也并沒有確定5G基帶芯片的提供商，此前還有消息稱蘋果在和聯(lián)發(fā)科接觸。除了英特爾外，各大基帶廠商也都拿出了自己的5G基帶芯片：高通的驍龍X50、華為巴龍5G01、聯(lián)發(fā)科曦力M70、三星獵戶座5100。自高通訴蘋果侵權一案后，從蘋果的態(tài)度來看，應該是不會采用高通的基帶芯片了。

不過，高通也并不缺合作伙伴，包括三星在內(nèi)的18家手機廠商均在與高通合作進行X50的調(diào)試。

關鍵詞：