據韓媒 businesskorea 報道，在智能手機和電腦中常用的半導體芯片制造難度大且復雜，需要高度先進的機器和特殊的環境。它們的制造通常在硅片上完成，然后切成用于設備的小芯片。然而這個過程并不完善，并非所有來自同一晶圓的芯片都能按預期工作或運行。這些有缺陷的芯片被丟棄，降低了半導體產量，同時增加了生產成本。
因此以所需厚度生產均勻晶圓的能力是確保在同一晶圓上制造的每個芯片正確運行的最重要因素。
據悉，基于納米轉移的印刷即一種使用聚合物模具通過壓力或“沖壓”將金屬打印到基材上的工藝，在近年來因其簡單、相對成本效益高和高通量而成為一種有前途的技術。然而該技術使用的一種化學粘合劑層會造成負面影響，例如大規模印刷時的表面缺陷和性能退化，以及對人類健康的危害。由于這些原因，該技術的大規模采用以及由此產生的芯片在設備中的應用受到了限制。
韓國機械與材料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大學 (NTU Singapore) 科學家研發的技術發表在《ACS Nano》雜志上，他們在報告中指出，他們的無化學物質印刷技術，當與金屬輔助化學蝕刻相結合時就可以得到具有高度均勻性和可伸縮性的納米線的半導體晶圓。與目前市場上的芯片相比，該半導體的性能也有所提高。此外，該方法制作速度快，芯片成品率高。
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