但追求更性能也并非打造旗艦手機的秘訣，近兩年我們總能看到一些高性能手機發(fā)熱嚴重，甚至被稱為消費者“火龍”、“暖手寶”，其原因就在于手機芯片為了追求性能的提升，而忽略了對發(fā)熱的控制。更高的熱量也給消費者帶來了不好的體驗。特別是對于追求完美體驗的旗艦級用戶來說，手機發(fā)熱嚴重更是不能忽視的問題。如何在旗艦級手機芯片上兼顧性能與發(fā)熱，成為了許多芯片廠商的難題。
作為手機芯片行業(yè)的老牌廠商，聯(lián)發(fā)科也一直攻堅性能與發(fā)熱的難題。臨近年末，聯(lián)發(fā)科拿出了自己的最新答案——天璣9000。天璣9000的性能突破了旗艦天花板，可謂是厚積薄發(fā)。進入天璣時代，聯(lián)發(fā)科的技術積累和創(chuàng)新受到了市場的歡迎，從天璣9000的強勁性能和優(yōu)秀的能效表現(xiàn)上就能看到聯(lián)發(fā)科直擊市場痛點、沖擊旗艦的決心。
聯(lián)發(fā)科旗艦戰(zhàn)略持續(xù)發(fā)力，實力打造天璣9000
從用戶角度出發(fā)，這兩年5G的到來確實帶來了不俗的換機體驗，無論是網(wǎng)速還是性能都大幅升級。但是隨之而來的卻是重度場景下的發(fā)熱和耗電，這個難題一直沒有得到有效解決，一款無法長時間重度使用的旗艦手機，還能叫旗艦手機嗎？
從市場層面上來看，聯(lián)發(fā)科這兩年打出了一手漂亮的“甜點級”好牌，滿足了用戶對于性能和功能的大部分需求，憑借自身中、高端產(chǎn)品出色的能效、網(wǎng)絡等方面的表現(xiàn)獲得了廣大消費者和手機品牌的認可。根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的報告，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個季度成為全球手機芯片出貨量最大的芯片供應商。
Counterpoint全球手機AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額，聯(lián)發(fā)科再次奪冠（圖片來自網(wǎng)絡）
很顯然，聯(lián)發(fā)科不會止步于5G普及、中、高端市場的成績，沖擊旗艦市場是其下一個宏大目標。在市場和技術方面進行充分的準備后，面向旗艦市場的天璣9000應運而出，這也是聯(lián)發(fā)科在2021年末甩出的一招王炸，旨在2022年憑借自身強悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場份額，并進一步擴大整個行業(yè)旗艦市場的規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“天璣9000的發(fā)布，也是宣誓了我們在旗艦以及高階這邊布局的一個重要的里程碑。我們希望通過天璣9000的發(fā)布，可以把我們最高端的產(chǎn)品帶到這個市場，也讓我們的終端消費者能夠因為這樣的芯片解決方案，可以獲得到更好的用戶體驗。”
天璣9000就是聯(lián)發(fā)科基于目前高端旗艦手機市場痛點給出的最優(yōu)解，能夠幫助用戶解決目前的使用痛點，帶來旗艦產(chǎn)品本應有的優(yōu)秀體驗。眾所周知，一款旗艦產(chǎn)品如果沒有良好的體驗，長遠來看就不會有更長足的市場空間。聯(lián)發(fā)科將用戶體驗放到了一個非常重要的位置上，在提供頂級性能的前提下帶來了“能效”最優(yōu)解。面對“旗艦高功耗”這個歷史遺留難題，聯(lián)發(fā)科的旗艦真的做到了性能、能效雙修，是市場真正期待的旗艦產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科攻克市場痛點 重新定義旗艦芯片
那么聯(lián)發(fā)科是如何解決目前的市場難題的呢？天璣9000從兩方面給出了答案，一個是硬件、一個是軟件。
硬件毫無疑問就是超強的配置，作為聯(lián)發(fā)科旗艦市場的首款產(chǎn)品，天璣9000在性能上保證了天花板的實力。Counterpoint半導體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai）表示，天璣旗艦是業(yè)內(nèi)首個采用臺積電4納米工藝和Armv9 架構(gòu)的芯片產(chǎn)品, 這得益于MediaTek的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。
此外，在蘇黎世全球AI測試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨立AI處理器APU 590，處理速度領先競爭對手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件，都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。
軟件方面，聯(lián)發(fā)科推出了自研的全局能效優(yōu)化技術，可以全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗，該技術不僅大幅降低天璣9000的功耗，還為了飽受功耗困擾的行業(yè)帶來了極大的啟發(fā)。
比如，對于玩游戲時的重載場景下，天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%，溫度最低降低了9度，為玩家?guī)砀玫捏w驗和更長的續(xù)航時間。
天璣9000首發(fā)全局能效優(yōu)化技術，聯(lián)發(fā)科旗艦引領行業(yè)發(fā)展趨勢（圖源網(wǎng)絡）
“我們始終相信，旗艦市場需要有一個不同的選擇，乃至于應該說一個更好的選擇，一個不發(fā)燙的選擇。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯說道。“我們相信，把功耗發(fā)熱控制好，這才是旗艦該有的一個表現(xiàn)，在這方面我們有信心，在明年沖擊旗艦這個市場有一定的斬獲。”
誠然，目前手機旗艦市場面臨了一個性能和能效取舍的難題，作為旗艦手機的性能必須是強勁的，但是高性能導致的發(fā)熱問題卻難以解決，給用戶帶來了更差的消費體驗，這也是近兩年用戶在面對旗艦市場時望而卻步的原因所在。
天璣9000性能強大，能效出色，一出場便為旗艦市場帶來了質(zhì)變。沖擊旗艦市場成功，意味著聯(lián)發(fā)科在芯片軟硬件兩個方面都給出了堪稱完美的解決方案，不僅性能堪稱旗艦天花板，優(yōu)秀的能效表現(xiàn)也成為旗艦標桿。
天璣9000讓市場看到了2022年旗艦手機的最佳選擇，也讓行業(yè)看到了聯(lián)發(fā)科進入旗艦市場的決心，聯(lián)發(fā)科憑借技術積累和創(chuàng)新，帶來一場天璣旗艦風暴。
Counterpoint近期公開表示：長期與Arm和臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，我們看到聯(lián)發(fā)科正在引領移動芯片技術進入下一個探索階段。
實力問鼎 聯(lián)發(fā)科天璣9000成主流手機廠商新寵
從長期來看，手機市場一直在趨同和差異化兩個周期之間交替往復的發(fā)展，5G時代，本應該是一個充滿創(chuàng)新和差異化的時代，但是過去受制于于芯片的原因，終端的體驗和創(chuàng)新遇到了一些阻礙。隨著聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000成功進入旗艦市場，可以說為終端廠商和消費者帶來了更多元、更優(yōu)質(zhì)的選擇，這對于旗艦市場的健康發(fā)展和用戶體驗而言是利好因素。
聯(lián)發(fā)科天璣旗艦已獲OPPO、vivo、小米、榮耀高度認可（圖源各手機品牌官方微博）
在這次天璣9000的發(fā)布會上，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已經(jīng)表態(tài)會在自己旗艦中搭載天璣9000，開展深度合作。
眾多手機巨頭和旗艦機型的支持，為天璣9000提供了更大的舞臺。天璣9000強大性能和發(fā)熱控制，將會有更多機會展現(xiàn)在廣大消費者面前。而消費者也能在購買旗艦級手機時，擁有更多更好的選擇。
天璣9000的出現(xiàn)，也讓我們看到旗艦級手機芯片的更多可能。相信未來聯(lián)發(fā)科能夠推出性能更加強大，體驗更趨近完美的手機芯片。
