展會現場，聯發科旗下豐富的產品組合和技術受到了大量與會者的關注。展臺上，聯發科展出了面向高端智能手機的旗艦芯天璣9200、推動Wi-Fi 7/6E/6發展和普及的Filogic無線連接平臺、助力打造先進生產力工具Chromebook的Kompanio移動計算平臺、賦能高品質影音娛樂體驗的Pentonic智能電視平臺，以及全面覆蓋家庭、商業、工業等多種應用場景的Genio智能物聯網平臺。此外，由聯發科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備也在參展之列。本屆展會上，聯發科還展示了突破性的5G非地面網絡（NTN）雙向衛星通信技術，并與Bullitt合作率先推出全球首款采用 3GPP NTN 技術的商用智能手機，引領新一代高端旗艦手機通信技術發展。
衛星通信、5G毫米波等先進技術，引領無線連接的未來
衛星網絡旨在填補移動網絡覆蓋的空白，并為終端產品提供更加可靠的遠程通信方式。在MWC 2023現場，聯發科展示了突破性的3GPP 5G非地面網絡（NTN）技術，為智能手機等設備提供雙向衛星通信應用支持。同時，聯發科與Bullitt 合作率先在全球推出采用 3GPP NTN 技術的商用智能手機：摩托羅拉defy 2 和 CAT S75。兩款手機均采用 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片組，支持 Bullitt衛星通信服務，可為全球用戶提供雙向衛星通信信息傳輸、位置共享和緊急 SOS呼救等功能，讓用戶在偏僻地區或在船上等無移動網絡連接的區域，也可以保持聯系。據業內人士分析，這項技術將成為未來高端智能手機的標配，衛星通信服務的市場將呈現出逐年上升的趨勢。
衛星通信技術展示
聯發科還分享了下一代5G非地面網絡技術，以迎接未來支持衛星通信的新型設備。即將推出的 NR-NTN 芯片組將為設備提供更高的連接速率，適用于導航和實時通信等應用。衛星網絡將在未來幾年賦能 NR-NTN 應用，開辟前景廣闊的個人、企業和工業用例，助力智能手機、物聯網設備和汽車獲得可靠的連接性優勢。
聯發科表示，未來幾年內，其衛星通信產品組合將基于3GPP 5G R17先進標準，發展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技術。IoT-NTN技術主要支持低連接速率，并且目前多數衛星網絡均支持該技術，是傳輸信息的理想選擇；而NR-NTN 技術支持更高的連接速率，在視頻通話等應用場景潛力巨大。
聯發科的IoT-NTN 解決方案采用了獨立的芯片組設計，易于設備制造商將雙向衛星通信技術集成到智能手機等5G和4G設備中。不同于其他非標準化的解決方案，MediaTek采用3GPP R17 NTN開放標準，對OEM廠商或運營商而言，無需針對特定單一規格研發產品，更具靈活性。其中，MediaTek MT6825 IoT-NTN芯片組可連接地球同步軌道（GEO）衛星，易于轉換為3GPP NTN 標準衛星網絡使用。此外，它還允許設備自動接收來自衛星的信息，不同于需要用戶手動檢查信息的同類解決方案，可提供無縫的衛星通信體驗。該芯片組可助力設備擁有更長的電池續航時間，高度集成式設計有助于加速產品上市進程。
多年來，作為3GPP NTN標準的重要貢獻者，聯發科積極推動衛星通信技術創新，持續與行業頭部伙伴密切合作測試和研發先進的5G NTN解決方案。聯發科此次展示的5G NTN解決方案為智能手機、物聯網設備、智能網聯汽車等行業的發展提供了新的動力。
現場，聯發科還與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連接的性能表現和穩定性。此外，聯發科還展示了基于是德科技 5G 網絡仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave省電技術，該技術可以有效提升5G設備在高速數據傳輸應用中的續航表現。
天璣5G移動平臺，新一代旗艦標桿
天璣5G移動芯片以高性能、高能效、低功耗著稱，手機廠商可基于天璣打造具有差異化體驗的高端智能手機。大會期間，聯發科展出了天璣9200旗艦移動芯片，同時，搭載天璣9200的旗艦智能手機vivo X90和vivo X90 Pro也一同亮相，大量觀眾在現場體驗到天璣9200終端帶來的旗艦體驗。天璣9200集成移動端硬件光線追蹤等技術，助力終端實現高品質、高流暢度的移動游戲體驗，為玩家帶來絲滑流暢的沉浸式感官享受；創新的智能圖像語意技術，可通過多人分割和多層色彩管理技術優化影像畫質，為高端智能手機提供專業級影像科技。
前不久，聯發科與德國電信使用天璣9200旗艦芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接入連接技術可提升用戶的無縫連接體驗。作為在實驗室中實現的首批關鍵用例，ATSSS接入流量切換功能可滿足在5G移動網絡和Wi-Fi網絡之間相互切換，有助于保障穩定的語音和視頻通話質量，為用戶帶來不中斷的網絡連接體驗。該解決方案適用于現有的蜂窩接入網絡和Wi-Fi接入點，易于以經濟高效的方式提升網絡性能和用戶體驗。
除了移動游戲和影像技術的趨勢，近年來的另一個熱點話題是折疊屏設備。MWC期間，聯發科展出多款折疊屏形態的智能手機，包括搭載天璣9000+移動平臺的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機。聯發科天璣系列不僅助力了折疊屏手機實現產品力升級，也為市場帶來更多選擇，給折疊屏市場注入了全新活力，持續為消費者打造旗艦標桿體驗。
在平板電腦展示區域，采用天璣9000移動平臺的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦一同亮相本次展會。
今年MWC 2023期間聯發科天璣系列的另一大看點，就是最新推出的天璣7000系列及其首款芯片天璣7200。聯發科天璣7200采用先進的臺積電第二代4nm制程，八核CPU最高主頻可達2.8GHz，在游戲方面支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，提供絲滑流暢、續航持久的游戲體驗；影像方面，采用了Imagiq 765影像處理器，最高可支持2億像素主攝，并支持全像素自動對焦、4K HDR視頻錄制、運動補償時域降噪等出色的影像技術。綜合來看，天璣7200在游戲、影像、通信等方面的綜合表現將助力其為細分市場普及先進技術，據悉采用天璣7200移動平臺的終端預計將于2023年第一季度上市。
可以看到，聯發科既有活躍在旗艦市場的新標桿天璣9000系列，也包含最新推出的天璣7000系列，天璣家族產品組合正在不斷壯大，持續帶給智能手機用戶更多優秀、多元化的選擇。
多元化產品和技術布局，賦能全場景體驗升級
本屆展會期間，聯發科不僅展出了在5G方面豐富的產品組合、技術研發與合作成果，其面向無線連接、物聯網、智能電視等領域的產品和技術也紛紛登臺亮相。
無線連接技術方面，聯發科展出了業界先進的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構建的完整設備生態系統。MediaTek Filogic系列以豐富的產品組合，為路由器、智能電視、智能手機、平板電腦等消費電子設備提供先進的Wi-Fi解決方案，憑借高速、低延時和低功耗表現，為終端設備提供穩定且長效的優質無線連接體驗，長期推動Wi-Fi技術的發展和普及。同時，作為一直積極參與Wi-Fi 7標準制定的企業，聯發科立足于終端廠商和用戶的需求，深耕無線連接技術，與眾多行業伙伴緊密合作，為廣泛的無線終端設備生態系統發展賦能，為構建未來創新應用打開更多想象空間。
聯發科Genio智能物聯網平臺涵蓋多個市場層級的芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環境設備，助力打造互聯互通的美好未來；Kompanio移動計算平臺則賦能不同市場定位的Chromebook，以出色的性能、能效、多媒體、AI、5G等關鍵技術賦能Chromebook產品用戶體驗升級。在Kompanio強大產品力的加持下，基于Arm架構的高端Chromebook正重新定義筆記本電腦用戶體驗和移動計算的未來。
Pentonic智能電視平臺基于聯發科在顯示、音頻、人工智能、廣播和連接方面的創新技術，長期站穩全球智能電視市場No.1，至今已有超過20億臺搭載Pentonic系列芯片的電視產品在全球各地上市。
綜合來看，聯發科此次攜全系產品和技術組合參展MWC 2023，成為本屆展會的一大焦點。從5G移動平臺到無線連接解決方案，從前沿衛星通信技術演示到多款由先進技術驅動的設備展示，聯發科帶來了一場驚艷的科技秀，展現出其先進技術打造的多元化產品組合在產業趨勢中的優勢地位。
今年MWC上，以聯發科為代表的多家頭部企業紛紛展出的最新產品和前沿技術，并圍繞移動平臺技術、5G衛星通信等趨勢深度創新。可以預見，新一輪的技術“內卷”將為全球移動通信市場的發展注入全新發展動能。
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