一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家,芯華章首席技術(shù)官傅勇提出:“對于客戶來講,沒有國產(chǎn)EDA,只有EDA。”

關(guān)于國產(chǎn)EDA如何實現(xiàn)加速發(fā)展,盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷,傅勇提出了自己的思考:“作為從業(yè)者,我深知簡單替代沒有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代,不僅僅要填補產(chǎn)品布局的空白,更需要填補的是用戶尚未被完全滿足的需求。”

應(yīng)勢而謀,順勢而為:EDA當前面臨的挑戰(zhàn)

“過去的2023年,很多產(chǎn)業(yè)的人講感覺有點‘冷’,但我認為這是一個回歸理性的過程。產(chǎn)業(yè)去蕪存菁之后,堅持長期主義的優(yōu)質(zhì)公司,會獲得更好的發(fā)展。”傅勇表示。

過去的幾年,集成電路產(chǎn)業(yè)確實正在發(fā)生巨大的變化。最突出的一點,就是為了追求極致的算力與性能,芯片的規(guī)模變得越來越大,結(jié)構(gòu)變得越來越復雜。一個必然的結(jié)果就是芯片不再只是單一的個體,而成為軟硬件一體化、多節(jié)點一體化的復雜系統(tǒng)。Chiplet和異構(gòu)封裝就是這種形勢下突出的兩個技術(shù)發(fā)展路線。

日益復雜的芯片,卻沒有帶來必然的效能提升。一方面是越來越多的公版IP集合而成的SoC,缺乏自身特點的產(chǎn)品往往缺乏足夠的市場競爭力;另一方面,系統(tǒng)化的芯片帶來的驗證難題,讓大規(guī)模的創(chuàng)新始終存在效率和成本的雙重瓶頸。

這是當下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“勢”,也是下游應(yīng)用給所有EDA公司提出的共同挑戰(zhàn),更是國產(chǎn)EDA發(fā)展的重要機遇:如何解決復雜IC設(shè)計規(guī)模大、驗證慢、調(diào)試難的困境?

傅勇認為“一潭死水的產(chǎn)業(yè)是不會給后來者機會的,變化是唯一的不變。國產(chǎn)EDA公司應(yīng)該充分利用自己的后發(fā)優(yōu)勢,‘棄子爭先’,立足客戶需求痛點,強化自身提供差異化產(chǎn)品和技術(shù)的能力,從而完成快速布局和發(fā)展。”

高質(zhì)量的國產(chǎn)替代,滿足客戶的“既要又要還要”

當從宏觀的行業(yè)視角,拉回更具體而微的技術(shù)應(yīng)用上,我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)EDA面對著客戶“既要又要還要”的挑戰(zhàn)——既要保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性,又要不輸于國際產(chǎn)品的性能,還要提供更有競爭力的價格和服務(wù)。這當然是有其現(xiàn)實考慮的,否則用戶為什么要放棄一直使用的成熟產(chǎn)品,選擇國產(chǎn)替代呢?

芯華章的產(chǎn)品創(chuàng)新是和客戶一遍遍打磨、試錯之后的精進。我們一開始或許做不到像國際先進產(chǎn)品一樣成熟,就像你沒辦法要求一個剛出生的孩子和成年人比力氣,但通過全體幾百名工程師日日夜夜和客戶的改進,產(chǎn)品的進步是有目共睹的。

在ICCAD現(xiàn)場,芯華章不僅帶來了自己的數(shù)字驗證全流程解決方案,更通過一場場扎實的技術(shù)演講,展示了大量和用戶打磨工具的細節(jié),向“潛在用戶”們展示自己是如何贏得客戶信任的。

在某客戶25000+的Test Case中,芯華章GalaxSim功能測試通過率已經(jīng)達到100%,并且在與用戶大量的應(yīng)用數(shù)據(jù)磨合中,持續(xù)提升性能表現(xiàn)。

棄子爭先,走出差異化的技術(shù)路徑

傳統(tǒng)的軟件仿真工具以調(diào)試功能強大著名,但卻受限于仿真速度,不擅長處理系統(tǒng)級的大規(guī)模仿真驗證。基于芯華章自主研發(fā)的邏輯仿真器GalaxSim,芯華章GalalxSim Turbo實現(xiàn)多核、多服務(wù)器并行運算,目標是在超大規(guī)模的復雜系統(tǒng)軟件仿真的速度可以達到1-10KHZ,從而可以在RTL階段提前進行系統(tǒng)級仿真。

“‘彎道超車’現(xiàn)在有點成為急功近利的代名詞了,但我還是想說,只延著國外公司的老路,是沒辦法比他們更好地解決用戶痛點的。人家做了幾十年了,你和他們做的一樣,但是時間短、投入少,你讓客戶怎么選?”傅勇不僅提到了國產(chǎn)EDA發(fā)展的“道”,也在“術(shù)”的層面,舉例介紹了芯華章差異化的技術(shù)路徑。

“我們是第一個提出來在原型驗證和硬件仿真兩種工具,在速度和Debug能力之間進行取舍的。”傅勇講到,“20多年前,我是第一批將硬件仿真工具引入國內(nèi)的。20幾年下來,硬件仿真和原型驗證工具各有勝場,但在某些領(lǐng)域又都有局限性。這么多年了,我們認為是時候?qū)煞N成熟的方法學進行某種融合,從而讓客戶有更多靈活選擇,降低使用成本。

相比傳統(tǒng)的原型驗證工具,芯華章P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具,高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式,能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗證系統(tǒng),也可支持高達數(shù)十億門設(shè)計容量,在某用戶超大規(guī)模SoC商用部署中,實測項目實現(xiàn)高達10M的仿真速率。”

向下扎根,向上生長的國產(chǎn)EDA

至少有兩件事,讓芯華章篤定自己能完成這一時代和產(chǎn)業(yè)賦予的發(fā)展使命,也是國產(chǎn)EDA的取勝之匙。

第一:芯華章在驗證領(lǐng)域扎實的人才和專利積累,已經(jīng)打造了目前國內(nèi)在驗證細分領(lǐng)域最大的競爭“護城河”。目前芯華章已聚集全球EDA精英人才500多名,其中80%都是研發(fā)人才,申請自主創(chuàng)新專利超過180件,寫下的研發(fā)代碼超過幾百萬行,測試用例幾十萬個。芯華章在做的是,把真正原創(chuàng)的、根技術(shù)的、附加值最高的環(huán)節(jié),一點點扎根在中國,由我們自研開發(fā)。

第二:客戶的信任。因為聚集了一批扎根EDA幾十年的行業(yè)老兵,又有成熟、扎實的一線團隊,因此能夠迅速取得客戶的信任。目前芯華章已服務(wù)燧原科技、黑芝麻、芯來等數(shù)十家產(chǎn)業(yè)頭部用戶,相關(guān)產(chǎn)品在商用流片項目中獲得實際部署。

兩者相輔相成,沒有足夠強的人才和產(chǎn)品做底座,芯華章就不能服務(wù)好用戶。而隨著與用戶的不斷打磨配合,大量的實測數(shù)據(jù)就勢必會反哺芯華章的產(chǎn)品創(chuàng)新。兩相驅(qū)動,形成芯華章快速發(fā)展的“飛輪”。

未來,芯華章將繼續(xù)秉承開放、包容、謙卑的心態(tài),與行業(yè)同仁齊心協(xié)力,盡快形成國產(chǎn)EDA對全行業(yè)的有力支撐!

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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