7月7日，證監會官網顯示，國產DRAM內存芯片龍頭長鑫科技（長鑫科技集團股份有限公司）啟動上市輔導，中金、中信建投擔任輔導機構。官方資料介紹，長鑫科技成立于2016年，主要從事動態隨機存取存儲器（DRAM）產品的研發、設計生產及銷售。公司注冊資本達601.9億元。

值得關注的是，在此次上市前，該公司已獲得多輪重磅投資，根據市場公開信息查詢，2024年3月最新一輪融資估值已達1508億元。作為國內稀缺的存儲芯片IDM企業，長鑫科技的上市進程備受資本市場關注。

公開資料顯示，長鑫科技此前已獲得多輪融資及一眾明星資本投資：除國家大基金戰略投資外，更是吸引阿里巴巴、騰訊投資、云鋒基金、陽光保險、建信股權、人保資本、大灣區共同家園發展基金等十余家頂級投資機構參與。長鑫在DRAM領域的技術實力、市場地位和量產能力，使其成為國內極少數具備全球競爭力的半導體企業。

TrendForce集邦咨詢及Gartner均預測，2025年全球DRAM市場規模將突破千億美元大關，而中國作為全球最大的電子產品及存儲芯片需求國，替代空間巨大。在新一代計算、智能汽車等需求的持續驅動下，存儲芯片行業正迎來新一輪增長周期，長鑫科技在這一輪市場上行周期中啟動其上市也恰逢其時，有望為資本市場和投資者帶來穩健的市場紅利。

作為國內DRAM廠商的代表，長鑫科技擁有顯著的市場優勢，其多元的產品線和多年來深耕本土市場的積累令其市場認可度不斷提升，是競爭激烈的芯片行業內具備稀缺性的投資標的。

若IPO進程順利，長鑫科技有望成為A股"存儲芯片第一股"，其上市不僅將重塑行業估值體系，更將加速國產芯片成長速度，提振整個半導體產業和資本市場。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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