11月17日，在佛山舉行的2018中國股權投資高峰論壇暨第二屆中國股權投資金牛獎頒獎典禮的“‘硬科技’時代硬科技、高端制造突圍”圓桌論壇環節，與會嘉賓表示，作為硬科技的核心和重要板塊，半導體產業將投資金額大、資金時間長、風險比較高的特點展現得淋漓盡致。談及科創板，與會嘉賓均表示期待科創板后續細則落地。

半導體投資需各類機構合力

此次圓桌論壇由中科創星創始合伙人李浩主持，論壇中，與會嘉賓表示半導體是硬科技的核心板塊。

君聯資本董事總經理陳瑞表示，半導體科技推動中國過去二十年的發展，但很大一部分成功是靠芯片技術的推動。芯片技術是很多行業最基礎的科技，也是命脈科技。在政策上，要讓中國企業敢于用自己做出來的芯片，先在國內形成閉環，讓企業把第一代產品做出來之后掙到錢，能繼續做第二代。企業界的努力，優秀人才的回流，VC、PE的幫忙，國家政策的引導，各方面綜合發力才能讓這個產業好起來。

北京集成電路產業發展股權投資基金副總經理李鑫表示，從趕超的角度來看，應從國家層面投入更多財力，并用政策去引導大家使用自己的芯片，包括在一定時間內通過國家財政撥款，特別是國家大基金的介入來補貼企業，讓企業渡過困難時期。以設計領域為例，中國的企業需要接地氣，要以商業為主，這個芯片能賣出去才去做。因為高端芯片往往銷量很少，最終維持不了企業運轉。

做科技領域投資需要巨量資金，而核心技術和底層技術的突破更是需要雄厚的資金做支撐。在硬科技的資金投入上，部分機構持保守態度。

平安財智董事長兼總經理封群表示，看重企業財務報表和成長性。在技術問題上，會看企業的核心技術究竟是什么，在產業價值鏈的分布，技術來源是否合法合規。如果企業采取的是山寨技術就不合規，做出來的東西只能供自己使用那也有問題。如果只敢將技術賣給國內的相關企業，不敢賣到國外，說明該技術的知識產權不過硬。

期待科創板細則落地

針對在資本市場設立科創板的相關問題，各機構均表示科創板利好于股權機構，期待后續細則。易方達資產管理有限公司總經理助理、創業投資總監樊正偉表示，科創板將帶來一批優質公司，二級市場會出現好的投資標的。不過，成長股具有高風險，發展過程中可能出現一些問題，如經營中的現金流、可持續性等問題。

博信資產總經理陳可表示，目前來看，科創板是多層次資本市場的進一步發展。注冊制試點使企業能在規則體系下更好上市，但對投資者的要求需有一定門檻。總體看，對股權投資是利好，早中期企業也有更好的融資渠道。

“當前細則未出，若未來市場化機制在科創板落實，將是利好，甚至影響其他版塊，期待未來出臺包括流動性、融資功能以及定價的相關細則。總的來看，對此比較樂觀。”封群表示。

展望未來，以上人士均表示看好AI相關領域。陳瑞表示，未來看好人工智能、半導體、新能源、航空航天方面，相信會有很大機會。李鑫指出，模式創新和硬科技創新相輔相成，過去五到十年，很大部分模式創新是基于移動互聯網創新，而移動互聯網創新來源于終端芯片計算能力的提升以及4G通信網絡的完善。此外，技術創新需有落腳點，能讓生活變得安全、環保、便利的領域均為硬科技發展領域。

昆仲資本創始管理合伙人王鈞也表示，未來看好國家政策支持的網絡安全和芯片領域。

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