按照往年慣例，不出意外的話，小米有望在今年底推出全新的小米12系列機型，雖然距離發布還有較長一段時間，但關于該機的爆料已經比較密集，尤其其將有望首發搭載高通新一代旗艦芯片的爆料更讓該機 成為大家關注的焦點。現在有最新消息，繼部分外觀和配置細節之后，近日有數碼博主進一步帶來了這款安卓頂級芯片的更多參數細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，高通最新一代移動芯片將被命名為驍龍895(也有消息稱之為驍龍898)，依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工藝。采用基于Armv9架構的Kryo 780 CPU內核，具體有一個Cortex-X2超大核心、三個Cortex-A710大核心以及兩個Cortex-A510節能核心。GPU則從Adreno 660升級到Adreno 730，性能可以比驍龍888提升約20%。此外，該芯片還將集成X65 5G基帶。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米12系列將延續高素質屏幕規格，有望搭載屏下攝像頭技術，并且還將采用iPhone 13系列同款的LTPO自適應刷新率屏幕，能實現1-120Hz的自適應刷新率調節功能。將有望搭載下一代旗艦芯片“sm8450”(暫定驍龍895)旗艦芯片，其中頂配版還將搭載一款“超超大底”的1.92億像素主攝，支持像素16合一技術。此外，該機還將搭載120W的有線快充以及100W的無線快充，這將實現全球首款“雙百瓦”快充效果。
據悉，全新的小米12系列最早有望在年底亮相，有望首發驍龍895旗艦芯片。更多詳細信息，我們拭目以待。
