在去年初的春季新品發(fā)布會上，OPPO推出了OPPO FindX5系列旗艦，該機(jī)不僅帶來了極具辨識度的外觀設(shè)計，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶的廣泛好評。而在一年后，新一代的OPPO Find X6系列也即將到來，截至目前已經(jīng)有非常詳盡的爆料傳出，吸引了不少消費者的關(guān)注。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙 最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6系列的機(jī)身背部疑似將采用兩種材質(zhì)拼接組成，上半部分疑似為玻璃材質(zhì)，而下半部分則為素皮材質(zhì)。除此之外，該機(jī)的后置相機(jī)模組將采用時下流行的圓形造型，內(nèi)含三顆攝像頭，其中有一顆是潛望式長焦，位于整個模組的左下方。同時，模組中央還印有“Hasselblad”的字樣，表明新機(jī)將繼續(xù)和哈蘇進(jìn)行合作。

其他方面，全新的OPPO Find X6系列將推出Find X6、Find X6 Pro和Find X6 Pro+三個版本，分別將搭載驍龍8+、天璣9200和第二代驍龍8三款不同的處理器，將采用時下流行的碩大圓形相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭，其中Find X6 Pro將會后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自動對焦)+5000萬像素長焦(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三攝相機(jī)模組，其中主攝搭載的是索尼IMX989傳感器，這是目前手機(jī)行業(yè)最頂級影像傳感器，具有一英寸超大底。除此之外，該機(jī)還將會搭載自研的馬里亞納MariSilicon X芯片。

據(jù)悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期間與大家見面，除了強(qiáng)悍的性能，影像也將是該機(jī)最大的賣點。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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