據(jù)報(bào)道，MTK聯(lián)發(fā)科公司日前宣布將加速推進(jìn)移動(dòng)設(shè)備創(chuàng)新解決方案，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是增加研發(fā)資金，重點(diǎn)就是5G投資。

今年以來(lái)，韓國(guó)、美國(guó)、歐盟及中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)都開(kāi)始了5G商用，目前市場(chǎng)上75款5G終端主要使用高通的X50 5G基帶，華為、三星還有自己的5G基帶解決方案，聯(lián)發(fā)科去年推出了M70 5G基帶，不過(guò)目前尚未有真機(jī)上市。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布了5G SoC處理器，采用7nm工藝制程，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。

該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

根據(jù)本月初發(fā)布的Q2季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季合并營(yíng)收615.67億新臺(tái)幣(1人民幣約等于4.5新臺(tái)幣)，同比增長(zhǎng)1.8%，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，毛利率達(dá)到了41.9%，環(huán)比增長(zhǎng)1.2個(gè)百分點(diǎn)，同比大漲3.7個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)造了15個(gè)季度來(lái)的新高。

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