2 月 8 日消息，最近幾個月，車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能，進而沖擊了其他行業的芯片產出，芯片短缺大潮全球蔓延。
受到波及的手機產業鏈大廠紛紛發出警告。蘋果公開承認，包括最新的 iPhone12 系列、Mac、iPad 均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出，半導體行業芯片短缺是 “全面的”。三星電子也表示，芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商都是滿負荷運轉，這限制了代工廠的接單能力，反過來沖擊手機和平板的交付。
業界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。
但臺灣第二大晶圓廠聯電接受《工商時報》采訪時表示，半導體需求持續強勁，8 英寸及 12 英寸成熟制程產能吃緊更加明顯，產能短缺規模已經超出產能增加幅度。這種供需不平衡會導致半導體市場發生結構性轉變，供不應求的現象恐將延續到 2023 年。
聯電認為，半導體供不應求主要是三大因素引發的。
一是 4G 向 5G 加速轉移，5G 手機的硅含量相比 4G 增加 35%;
二是疫情引爆在家辦公風潮，帶動筆記本電腦出貨大幅增加;
三是車用芯片觸底反彈，且電動車成為發展趨勢，每輛車采用的芯片數量大幅增加，導致車用芯片嚴重缺貨。
據悉，半導體設備交期已經長達 14~18 個月，投資產能已經規劃到 2023 年。
聯電認為，較快解決產能過剩問題，需要大規模投資成熟制程，但考慮投資回報率，這個概率不高，所以產能緊張將會持續 2 到 3 年之久。這不是行業周期問題，而是結構上的難題。
