硬件
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NVIDIA安培游戲GPU上了10nm工藝 RTX 3080 Ti顯卡性能提升40%
上面強(qiáng)調(diào)的是GeForce Ampere,也就是游戲安培,傳聞中的7nm安培GPU依然是有可能存在的,而且會(huì)比游戲GPU更舍得下本,爆料中的8000+CUDA核心也不是沒(méi)可能,畢竟數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)現(xiàn)在日趨受到重視。
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美光uMCP芯片正式送樣 支持更小和更靈活的智能手機(jī)設(shè)計(jì)
美光的uMCP5采用先進(jìn)的1y納米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND閃存,支持雙通道LPDDR5內(nèi)存,速度可達(dá)6400Mbps,比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封裝將支持12GB內(nèi)存+256GB閃存的組合。
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聚芯微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自主研發(fā)背照式、高分辨率ToF傳感器芯片
ToF技術(shù)是目前最受關(guān)注的3D成像和測(cè)距技術(shù)之一。它采用紅外光源發(fā)射高頻光脈沖到物體上,接收反射回的光脈沖,通過(guò)探測(cè)光脈沖的往返時(shí)間來(lái)計(jì)算被測(cè)物體離相機(jī)的距離。具有成本低、結(jié)構(gòu)
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AMD要提高處理器、顯卡盈利能力:未來(lái)的毛利率達(dá)到50%以上
想賺錢就得搞定毛利率,這個(gè)指標(biāo)對(duì)半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,AMD現(xiàn)在的毛利率是43%,超過(guò)公認(rèn)的40%及格線,但也僅僅是去年才實(shí)現(xiàn)的,前幾年業(yè)績(jī)差的時(shí)候毛利率只有30%左右,沒(méi)可能賺錢。
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首款搭載驍龍865 Plus處理器新機(jī)ROG Phone 3將于第三季度正式發(fā)布
驍龍865采用臺(tái)積電7nm工藝制造,內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計(jì)算視覺(jué)圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號(hào)處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器
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IBM z15集成1315MB海量緩存:14nm工藝媲美臺(tái)積電5nm
另外,z15的二三四級(jí)緩存都是高密度的eDRAM存儲(chǔ)單元,每單元面積為0 0174平方微米,甚至比臺(tái)積電5nm工藝下的SRAM密度還要高,后者每單元面積為0 021平方微米。
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Xbox Series X將搭載獨(dú)立音頻芯片 不爭(zhēng)奪內(nèi)存和CPU性能
Galante表示:“這是非常令人興奮的,我們將有一個(gè)專門處理音頻的芯片,這意味著我們不必與程序員和設(shè)計(jì)師爭(zhēng)奪內(nèi)存和CPU性能。制作游戲時(shí)總是要考慮各種技術(shù)限制,不過(guò)隨著游戲機(jī)的發(fā)展
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AMD展示新一代X3D封裝技術(shù) 未來(lái)的高性能處理器極有可能引入HBM內(nèi)存
而2019年的Zen 2構(gòu)架則將MCM技術(shù)再一次升級(jí)為Chiplet。通過(guò)將CPU Die與I O Die進(jìn)行分離,CPU Die可以做的更小,擴(kuò)展更多核心的時(shí)候也相應(yīng)的變得更加容易,同時(shí)也進(jìn)一步降低的了多核處理器的制造成
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安晟培半導(dǎo)體發(fā)布Ampere Altra處理器 首款搭載80個(gè)內(nèi)核數(shù)量的服務(wù)器CPU
Ampere Altra處理器是該公司全新一代專注于云計(jì)算的產(chǎn)品,它通過(guò)單核單線程的內(nèi)核設(shè)計(jì)提供可預(yù)測(cè)的高性能、用戶的安全隔離、全平臺(tái)的靈活擴(kuò)展性,以及全新水平的高能效。
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索尼PS5 Pro顯卡性能曝光 性能將是PS4初代的4倍
據(jù)相關(guān)爆料人士透露,老對(duì)手旗下全新的Xbox Series X主機(jī)將采用AMD RDNA 2架構(gòu)提供12 TFLOPS的浮點(diǎn)運(yùn)算能力,而PS5只能達(dá)到9 TFLOPS。不過(guò)索粉不必?fù)?dān)心,索尼自然不會(huì)坐視這種情況不理。此前就有消
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i9-10900K 3DMark跑分曝光 采用了十核心二十線程設(shè)計(jì)
總之,憑借10核20線程以及5GHz+的頻率,Intel的酷睿i9-10900K處理器有望找回自己的第一,哪怕友商的產(chǎn)品擁有更多核心,但是至少500MHz的頻率差距足以彌補(bǔ)那2-6個(gè)核心的差距。
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高通為驍龍XR2芯片設(shè)計(jì)5G參考頭戴設(shè)備 以更好地推廣XR2芯片
高通表示,這款設(shè)備可支持每眼2Kx2K雙顯LCD,六自由度頭部追蹤等多種特性,打造沉浸式體驗(yàn)。同時(shí),驍龍XR2參考設(shè)計(jì)首次通過(guò)5G解決方案讓XR頭顯能夠?qū)崿F(xiàn)完整的端到端無(wú)界XR,為OEM廠商面向全
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高通展示第三代5G基帶芯片X60 支持SA、NSA雙組網(wǎng)
高通介紹,X60基于5nm工藝制程打造,這是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片,功耗進(jìn)一步降低、整體性能更強(qiáng)。據(jù)悉,X60下載速度可達(dá)7 5Gbps,上行速度可達(dá)3Gbps;支持Voice-Over-NR5G語(yǔ)音技術(shù)。
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AMD新一代Navi顯卡曝光:搭載24GB的高性能HBM2e顯存
曝光的文檔列出了完整的GPU和顯存配置。信息顯示GPU擁有80個(gè)計(jì)算單元,也就是5120個(gè)流處理器,還有320個(gè)TPU單元和96個(gè)光柵單元。芯片的L2緩存大小也達(dá)到了12 MB,是英偉達(dá)旗艦Tesla V100 GPU和Titan R
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英特爾推10納米基站芯片、加速器和網(wǎng)卡 助力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型
昨日,英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品,其中包括全新英特爾凌動(dòng)P5900,這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC),也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵
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英特爾發(fā)布全新第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 性價(jià)比提升1.42倍
此外,英特爾還推出了兩款全新處理器——英特爾至強(qiáng)金牌6256和6250,其基礎(chǔ)和睿頻頻率分別高達(dá)3 9GHz和4 5GHz,是目前業(yè)內(nèi)的最高值。這兩款高頻處理器針對(duì)隨著時(shí)鐘頻率而擴(kuò)展的工作負(fù)載進(jìn)行
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英特爾十代桌面處理器價(jià)格曝光 包括4核8線的“強(qiáng)力”i3
據(jù)報(bào)道,新款處理器的價(jià)格可能來(lái)自于經(jīng)銷商。首批上架的這些處理器包括三款G6000系列的奔騰處理器,最低80歐元(600元),最高116歐元(880元)。IT之家之前曾報(bào)道,新款的奔騰核心數(shù)目不會(huì)變化
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蘋果研究配環(huán)繞觸摸屏全玻璃iPhone 任意面都可充當(dāng)屏幕
除了表面上無(wú)縫的iPhone帶來(lái)的美學(xué)好處外,所有的玻璃都可能具備顯示功能。專利中繼續(xù)說(shuō):“玻璃外殼形成了手機(jī)的多個(gè)側(cè)面,這可能會(huì)促進(jìn)或?qū)崿F(xiàn)許多傳統(tǒng)外殼無(wú)法實(shí)現(xiàn)的附加功能。例如,
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HTC發(fā)布多款新VR頭顯 擴(kuò)大其虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品陣容
VIVE Cosmos XR版是此次更新中最有趣的新產(chǎn)品。它的顯示屏上包括“高品質(zhì)XR直通攝像頭”,可以讓用戶通過(guò)頭盔以更寬的視野看到真實(shí)世界,實(shí)現(xiàn)高端的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)功能。目前還不清楚VIVE Cosmos X
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阿里AI芯片“含光800”真身首曝 采用臺(tái)積電12nm工藝生產(chǎn)
含光800芯片使用的是臺(tái)積電12nm工藝生產(chǎn),核心面積高達(dá)709mm2,相當(dāng)于最高端的NVIDIA GPU芯片了,目前GV100大核心的核心面積也不過(guò)815mm2,所以含光800還是一款相當(dāng)大的AI芯片的。
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西數(shù)發(fā)布UFS 3.1閃存:專為5G手機(jī)、平板等設(shè)備打造
西部數(shù)據(jù)汽車、移動(dòng)和新興業(yè)務(wù)部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理惠伯特 · 弗霍文(Huibert Verhoeven)說(shuō),“智能手機(jī)現(xiàn)在要求更高的性能和容量,因?yàn)樗鼈兘?jīng)常作為主要的計(jì)算設(shè)備,應(yīng)用于從流媒體視頻、
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國(guó)產(chǎn)海光X86處理器跑分泄露:8核16線程,頻率3.2GHz
總之,如果爆料是真的,那說(shuō)明國(guó)產(chǎn)的海光X86處理器性能確實(shí)能達(dá)到14nm Zen這一代的水平,雖然比起現(xiàn)在的銳龍3代來(lái)說(shuō)肯定差一些,但是用于日常的辦公、娛樂(lè)應(yīng)該是沒(méi)什么問(wèn)題的,政府、企業(yè)
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廠商Kolude推出一款自帶USB-C擴(kuò)展塢的鍵盤 配有SD卡讀卡器
官方表示,這款鍵盤兼擴(kuò)展塢上有兩個(gè)USB 3 0接口和一個(gè)USB 2 0接口,SD和TF卡接口最高支持1TB容量,HDMI接口可以支持4K 30Hz的視頻輸出,USB-C PD接口還支持最高100W的供電。
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博通全球首發(fā)Wi-Fi 6E芯片 預(yù)計(jì)下一代高端智能手機(jī)將搭載
BCM4389是博通在BCM4375的基礎(chǔ)上開發(fā)的,除了支持6GHz三頻段同時(shí)運(yùn)行和160MHz通道之外,BCM4389還帶來(lái)了額外的能效提升,這得益于其16nm工藝技術(shù)和架構(gòu)的改進(jìn)。除此之外,藍(lán)牙5 0功能也得到了MIMO支
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Intel 10nm服務(wù)器U首曝:多線程性能提升118%
這意味著什么?WCCFTech找到了一顆至強(qiáng)W 3235的成績(jī)。它就隸屬于Cascade Lake家族,單顆12核心24線程,而頻率高得多,基準(zhǔn)3 3GHz,動(dòng)態(tài)加速4 4GHz,睿頻Max 3 0加速更是可達(dá)4 5GHz。