早在去年7月份，三星就宣布量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對(duì)未來智能手機(jī)中的5G和AI功能進(jìn)行了優(yōu)化。此外三星去年開開始批量生產(chǎn)12Gb的LPDDR5封裝，每個(gè)封裝都包含8個(gè)12Gb芯片，達(dá)到12GB

英偉達(dá)n18 - g5將有兩種型號(hào)，A型和B型，都將基于圖靈TU117 GPU，因此性能有望達(dá)到GTX 1650 Max-Q的水平。外媒還稱新款MX 顯卡將支持PCI Gen4連接，搭載64 bit的GDDR6 顯存，功耗仍為25 W。

同時(shí)，雷軍也表示，LPDDR5是跨越性升級(jí)的最新內(nèi)存規(guī)格，性能非常出色。初期成本比較貴，原本計(jì)劃只在小米10高配上采用。經(jīng)過反復(fù)討論，LPDDR5對(duì)手機(jī)性能提升非常明顯，最好要讓所有小米10

2月7日早間消息，蘋果開始新一輪軟件測(cè)試，推送了iOS13 4、iPadOS13 4、macOS10 15 4、watchOS 6 2以及tvOS 13 4的測(cè)試版。有開發(fā)者在tvO

友媒電腦吧評(píng)測(cè)室電腦吧評(píng)測(cè)室也對(duì)這顆Intel CC150進(jìn)行了測(cè)試，CineBench R15跑分單線程僅為151，不支持睿頻非常吃虧，還不如i3-9100F，但是多線程達(dá)到了1510，媲美i7-9700K。

這些管被注入固體鋰金屬形成的電池陽極。由于每個(gè)管子內(nèi)部都有額外的空間，所以鋰金屬在充放電的時(shí)候能有多余的空間來進(jìn)行膨脹和收縮。通過這種方式，這種材料在固體和液體材料之間保

該專利中涉及到一項(xiàng)“耳機(jī)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)”方案，能夠確定用戶耳朵位置，然后確定耳機(jī)的方向。耳罩外部除了配備有預(yù)期觸摸面板和內(nèi)部的控制電路之外還有多個(gè)傳感器用于以不同方式探測(cè)耳朵位

目前，這款原型顯卡已經(jīng)發(fā)給了開發(fā)者，以優(yōu)化性能。在CES期間，英特爾公司圖形架構(gòu)和軟件副總裁Lisa Pearce還預(yù)覽了英特爾首款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡，不過沒有公布太多的數(shù)據(jù)。目前已

三星方面表示，新型16GB HBM2E特別適用于高性能計(jì)算(HPC)系統(tǒng)，并可幫助系統(tǒng)制造商及時(shí)改進(jìn)其超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)分析和最新的圖形系統(tǒng)。三星預(yù)計(jì)第三代HBM2存儲(chǔ)芯片將在今年上半年開始

按照設(shè)計(jì)規(guī)范，單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無標(biāo)準(zhǔn)高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位寬，單堆棧理論最大帶寬410GB s。對(duì)于支持四堆棧(4096bit)的圖形芯片來說，總帶寬高達(dá)1 64TB s。

那開先KX-U6780A性能到底如何?原來自媒體二斤自制此前已經(jīng)發(fā)布過開先KX-U6780A處理器的測(cè)試了，最近他們的視頻在國外也火了，來簡單看下開先KX-U6780A這款國產(chǎn)CPU之光的性能水平吧。

規(guī)格方面為雙核心(四線程?)，4MB三級(jí)緩存，基準(zhǔn)頻率僅1 2GHz，最高加速也不過2 4GHz，看起來和速龍200GE、速龍3000G、速龍3000U如出一轍，只是頻率低太多了，那應(yīng)該是個(gè)超低功耗節(jié)能版。

現(xiàn)在，宏碁德國官網(wǎng)已經(jīng)公布了新款Swift 3 5的規(guī)格，明確標(biāo)注將會(huì)搭載十代Ice Lake-U處理器和MX 350獨(dú)顯，另外官方標(biāo)注的最大電源供應(yīng)為65W，與目前的搭載25W MX 250的型號(hào)相同，這也意味著MX 350的

自適應(yīng)氣流導(dǎo)向器的功能是基于熱傳感器檢測(cè)到的溫度。根據(jù)數(shù)據(jù)，傳感器可以設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)速度并調(diào)整一個(gè)或多個(gè)氣流導(dǎo)向來適應(yīng)特定風(fēng)扇速度，這也就可以滿足不同條件下的散熱需求。

BiCS5閃存是西數(shù)目前最先進(jìn)、密度最高的3D NAND閃存，通過采用第二代多層存儲(chǔ)孔、改進(jìn)工藝及其他3D NANDg功能等手段顯著提升了存儲(chǔ)芯片的橫向存儲(chǔ)密度，再加上112層縱向堆棧，使得BiCS5與之前96

根據(jù)早先一份出現(xiàn)在AMD官方視頻后被移除的EPYC 7000霄龍?zhí)幚砥髀肪€圖，Zen 3架構(gòu)依然基于7nm工藝，單路最高64核，服務(wù)器平臺(tái)代號(hào)“Milan(米蘭)”，原生支持PCIe 4 0。

龍芯3B4000支持雙路、四路服務(wù)器，即在一臺(tái)服務(wù)器主板上安裝2個(gè)或者4個(gè)龍芯3B4000芯片，一臺(tái)服務(wù)器最多包含16個(gè)處理器核。所有CPU之間通過高速總線接口直接互聯(lián)，共享使用物理內(nèi)存。龍芯3B400

值得注意的是，還有網(wǎng)友爆料稱該機(jī)將會(huì)是vivo S5的5G版本，售價(jià)在三千元以下。雖然消息的真實(shí)性還有待證實(shí)，但考慮到vivo S5確實(shí)被官方冠以了“系列”的名稱，且目前只有一款機(jī)型問世

克羅斯表示，“按照臺(tái)積電(TSMC)的說法，5納米工藝制程將會(huì)提升芯片的晶體管密度，我們看到的將是一個(gè)不可思議的150億個(gè)晶體管密度，這個(gè)密度超過了強(qiáng)大的高端桌面和服務(wù)器的CPU以及GPU。

這項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，未來5年內(nèi)，藍(lán)光光盤和播放器的出貨量可能會(huì)下降。其中全球藍(lán)光播放器市場(chǎng)出貨量將從2019年的4660萬臺(tái)減少至2025年的1610萬臺(tái)，復(fù)合年增長率為-16 2%;而全球藍(lán)光光盤的年出貨量

在當(dāng)時(shí)的會(huì)議上，英特爾高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師以及架構(gòu)、圖形與軟件部門總經(jīng)理Raja Koduri提到，“我們現(xiàn)在正把這個(gè)模式(六大戰(zhàn)略支柱)運(yùn)用于我們的整個(gè)工程部門，落實(shí)在我們將在明年和

3DMark數(shù)據(jù)顯示，i5-10600為6核12線程，主頻為3 3GHz，睿頻未知。相比之下，2017年第四季度發(fā)布的i7-8700也是6核12線程，主頻3 20 GHz，睿頻為4 6GHz。但從主頻上來看，i5-10600已經(jīng)超過了i7-8700。

紫光P5160現(xiàn)在可選256GB和512GB。參數(shù)方面，順序讀取速度為3200MB s，順序?qū)懭胨俣葹?200MB s，隨機(jī)讀取速度最高為320K IOPS，隨機(jī)寫入速度為350K IOPS。

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內(nèi)核，包括四個(gè)CPU核心(左側(cè)上方和下方)、GPU核心(右側(cè))等，根據(jù)測(cè)量核心面積是13 64×10 71=146 10平方毫米，相比于11 44×10 71=122 52平方毫米的Ice Lake增大了約20%，

與Helio G90T相比，Helio G70八核設(shè)計(jì)保持不變，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，時(shí)鐘頻率高達(dá)2 0 GHz，較小的Cortex-A55內(nèi)核保持不變，但是將其時(shí)鐘頻率降低至了1 7 GHz，而不是Helio G90T的2 0 GHz，另