4月24日，據《日經亞洲評論》報道，一篇業內分析文章表示，華為在芯片領域的成就已經媲美蘋果，達到世界領先水平。

目前華為芯片全部來自其于2004年成立的海思半導體，包括大家耳熟能詳的麒麟系列芯片。不過目前關于海思半導體尚未有任何公開信息與數據可查，華為的芯片研發能力也一直是一個謎。

不過據東京拆機專家網站TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節能能力就越強。

TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據著世界頂級水平。”

目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均采用了臺積電的7nm工藝，這也是市面上少數采用7nm工藝的廠商之一。另外此前據外媒報道，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985芯片。

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