日前，2019世界半導體大會“芯”資本論壇在南京國際博覽中心會議中心舉行。現場嘉賓分別從不同角度闡述了對中國半導體產業發展的看法與見解。賽迪顧問股份有限公司產業大腦集成電路首席分析師李丹在現場發表名為“半導體設備材料投資發展新機遇”主題演講。

首先，李丹闡述了目前半導體產業在全球以及中國的發展狀態。2018年全球半導體市場規模達到4688億美金，同比增長37%。這是由于隨著半導體行業的快速發展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。中國半導體市場規模在2018年達到了10631億元人民幣，約占全球34%的市場份額。2018年中國半導體市場規模同比增長12.5%。

盡管中國及全球半導體產業發展良好，但分析認為，受行業周期影響，2019年可能是屬于行業觸底期。另外，華為被美國BIS列為出口管制的名單，華為被禁運。這意味著華為要想購買芯片，美國公司要向華為供貨必須經過BIS審核。根據市場研究公司Gartner的報告，2017年，華為是全球第五大半導體芯片買家，采購總額約140億美元。此外，華為的芯片供應商上在全球范圍內有超過150家，其中92家核心供應商中有33家公司是美國的，包括英特爾、賽靈思、高通、鎂光等等，美國實施的禁運，不僅對華為，對全球半導體行業來說都是一個非常大的打擊，所以2019年全球半導體行業都可能會出現五年來的首次負增長。

李丹列舉了近五年來全球半導體設備TOP10企業的情況，她表示，前十大企業市場份額的占有率逐年提升，說明了整個半導體市場是呈現一個高度的壟斷狀態。在這樣一個高壟斷的設備市場，對于中國的集成電路和半導體材料來說是一個非常大的挑戰，在整個半導體行業是一個高度壟斷的產業，設備的壟斷性更強，中國半導體設備的一個市場規模是128.2億美元，中國半導體設備自己的產值只有15.9億美元，國產設備的自給率只有12%，所以對于中國的設備企業來說，想要在這里面分一杯羹，挑戰也非常大。

李丹認為，產生這么大差距的原因有三：一是因為我國產業基礎比較薄弱。設備對于整個裝備以及核心元器件關鍵零部件的需求大，但我國在基礎性加工技術和關鍵零部件制造與國際化的先進水平差距太大;第二是因為缺乏一些復合型骨干人才。同時，設備和材料的壟斷性也非常大，國內企業進入門檻非常高，而驗證周期長;最后，國內設備材料企業普遍分散，規模體量小，技術產品單一，難以形成規模效應，研發投入不足，無法與國際巨頭抗衡。

此外，對于廠商來說，半導體核心設備企業應不斷延伸自身設備產線，如應用材料占據薄膜生長這一核心工藝領導地位之后，擴展至涵蓋氧化、擴散、薄膜生長、刻蝕等領域的綜合設備。

半導體是一個高投入、周期長，且回報慢的產品。如果用一個形象的比喻，半導體這個產業是一個馬拉松，但是對于投資機構，他們更傾向于最快的拿到收益，目前主要是希望更快地得到他們的收益，更像是一個百米沖刺。如果以百米沖刺的態度去參加馬拉松，雖然在擊鼓傳花，但是可能傳來傳去傳的是一個假花的現象。如果真正進入這個材料和設備行業，一定要有足夠的耐心，這樣才能做到真正的水到渠成，還有瓜熟蒂落。(岳明)

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