10月23日，高通推出面向智能手機和其他類型移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組，其比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%。
最新推出的5G新空口毫米波天線模組旨在滿足計劃在2019年推出5G新空口智能手機和移動終端的制造商對于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。借助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設(shè)計天線布局，更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產(chǎn)品。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通致力于讓OEM廠商在打造5G智能手機的外形方案時，擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計自由，而這正通過在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創(chuàng)新得以實現(xiàn)。
QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。上述設(shè)計采用了相控天線陣列設(shè)計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組。該設(shè)計還支持先進的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。此外，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。
目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，并預(yù)計將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。(文/凌紀(jì)偉)
