2024年3月29日，星凡科技2024“跨越算力鴻溝”AI算力集群產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在成都順利召開。
本次產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，星凡科技重磅發(fā)布自研算力集群產(chǎn)品“超新星分布式微算力中心”，用更低成本、更高算力密度的集群產(chǎn)品解決當(dāng)下算力中心建設(shè)成本高、建設(shè)周期長、運(yùn)營難等問題的同時(shí)，幫助行業(yè)大模型開發(fā)者低成本、高效率進(jìn)行模型訓(xùn)練及部署，推動(dòng)中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在人工智能浪潮洶涌澎湃的時(shí)代洪流中，算力已然成為了數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)智算蝶變的基礎(chǔ)能源，它如同心臟一般，為AI的每一次思考和決策提供著源源不斷的能量。
星凡科技作為一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI Infra 供應(yīng)商，以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，再次傲立于行業(yè)風(fēng)潮之巔。此次發(fā)布會(huì)以全面進(jìn)化的智慧算力點(diǎn)燃數(shù)智發(fā)展的創(chuàng)新引擎，不僅展示了星凡科技大模型算力的最新進(jìn)展和大模型算力實(shí)際應(yīng)用落地、生態(tài)構(gòu)建的成果，更體現(xiàn)了其對未來發(fā)展的深度思考和戰(zhàn)略布局。
產(chǎn)品亮相，共享思維碰撞時(shí)刻
當(dāng)前人工智能技術(shù)正加快融入千行百業(yè)，超大規(guī)模人工智能模型和海量數(shù)據(jù)對算力的需求也持續(xù)攀升。在這獨(dú)特的時(shí)代背景下，星凡科技算力集群產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。其中，超新星分布式微算力中心是其中的核心產(chǎn)品。星凡科技CEO應(yīng)鵬飛在發(fā)布會(huì)中提到“在當(dāng)前數(shù)智化浪潮中，算力中心已不再是，也不能是單純的計(jì)算資源提供者，他們需要向客戶提供大模型訓(xùn)練推理等增值服務(wù)，以減少客戶在模型開發(fā)過程中的成本負(fù)擔(dān)，助力客戶進(jìn)行人工智能轉(zhuǎn)型，從而實(shí)現(xiàn)雙贏。”
超新星分布式微算力中心——AICC建設(shè)運(yùn)營高性價(jià)比選擇
本次發(fā)布會(huì)星凡科技展示的“超新星分布式微算力中心”產(chǎn)品占地面積僅為傳統(tǒng)算力中心的2‰，算力密度卻可達(dá)到傳統(tǒng)算力中心的118倍。同時(shí)可實(shí)現(xiàn)快速交付、靈活部署、簡易擴(kuò)展。將行業(yè)領(lǐng)先的低電壓signoff技術(shù)、定制庫技術(shù)、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整技術(shù)，應(yīng)用到低功率AI芯片中，使TOPS/W 指標(biāo)比國際先進(jìn)芯片NVA100高20%，低功耗助力算力中心低成本運(yùn)營。原生硬件能力支持18個(gè)行業(yè)大模型同時(shí)訓(xùn)練，近萬個(gè)行業(yè)大模型推理并發(fā)，同時(shí)通過星凡自研軟件進(jìn)一步優(yōu)化性能。
1+3產(chǎn)品架構(gòu)支撐算力全場景運(yùn)營
產(chǎn)品內(nèi)置開普云和星凡科技聯(lián)合開發(fā)的“神機(jī)AIOS、X-Boost、星瀚LMOps”三重使能平臺(tái)，幫助大模型開發(fā)者解決國產(chǎn)芯片性能低、適配難，開發(fā)成本高、難度大等一攬子問題。
1. 神機(jī)AIOS致力于打造國內(nèi)首個(gè)算力中心運(yùn)營全場景AGI，通過Agent自然語言交互智能幫助開發(fā)者極簡極低打造行業(yè)大模型，減少模型訓(xùn)練90%的工作量，縮短訓(xùn)練時(shí)間75%。行業(yè)用戶僅需提供應(yīng)用場景和數(shù)據(jù)即可完成大模型全棧開發(fā)工作。
2. X-Boost內(nèi)置大模型加速工具包、異構(gòu)算力工具包、模型適配工具等，輸出數(shù)據(jù)吞吐量提升60%，并發(fā)訪問提升23%，充分利用異構(gòu)算力、釋放極致性能。
3. 星瀚LMOps內(nèi)的算力服務(wù)百寶箱為算力中心提供大模型訓(xùn)練、異構(gòu)算力調(diào)度工具、SaaS+MaaS服務(wù)管理工具等一站式運(yùn)營工具。
合作共贏，開啟智算新紀(jì)元
通過產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新，星凡科技也成功獲得多方投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，于近日完成PreA輪融資，本輪融資額近億元，投資方包括盛景嘉成創(chuàng)投、開普云股份（股票代碼：688288）以及高捷資本等。
在未來的戰(zhàn)略規(guī)劃中，星凡科技已經(jīng)開始向AI芯片產(chǎn)品布局，我們將依托現(xiàn)有技術(shù)積累，聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)秀AI芯片廠商聯(lián)合研發(fā)大模型推理專用芯片，聯(lián)合知名高校針對大模型推理需求開展異構(gòu)芯片研發(fā)創(chuàng)新探索，具備超低功耗、超低延遲優(yōu)勢，大幅降低推理成本，同時(shí)可靈活適配不同結(jié)構(gòu)大模型計(jì)算需求，滿足不同行業(yè)個(gè)性化大模型應(yīng)用需求。基于該款芯片打造高性能片上智能推理系統(tǒng)，整合CPU-AI芯片異構(gòu)算力資源及片上存儲(chǔ)資源，實(shí)現(xiàn)國外先進(jìn)芯片能力。
隨著國際形勢的變化，ChatGPT、Sora模型的問世，我們已進(jìn)入大模型時(shí)代，數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長和算法性能的不斷提升。星凡科技以前瞻性的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，再次站上行業(yè)風(fēng)口前沿，期待攜手更多上下游伙伴，共同開啟智能算力新紀(jì)元。
星凡2024,解鎖算力性價(jià)比的進(jìn)階篇章
2024星凡科技算力集群產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的圓滿成功，標(biāo)志著星凡科技在技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用落地和生態(tài)構(gòu)建方面又向前邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。星凡科技將致力于打造更大算力、更智能化、更高性價(jià)比的先進(jìn)算力產(chǎn)品，為更多政府客戶和行業(yè)客戶提供算力整體解決方案，幫助各行各業(yè)加速擁抱人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AI轉(zhuǎn)型。
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