作為“輕量級”5G 技術，RedCap 通過支持切片、終端節電、覆蓋增強、5GLAN 等技術，延續了 5G 的諸多特性，可面向不同應用場景按需引入，有效滿足了 5G to B 業務需求。

在相關會議上，中國聯通研究院無線技術研究中心總監李福昌預計，2023 年 3 月，業內將推出第一代 RedCap 商用產品(包括網絡設備和芯片模組);預計 2025 年，RedCap 產業鏈將逐漸成熟。

近日，RedCap 產業鏈商用進展得到披露，三大運營商在 RedCap 方面進展迅速，相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等完成了 5G 基站支持RedCap 的關鍵技術功能和外場性能的測試。在芯片和終端方面，ASR、紫光展銳等基于芯片的 RedCap 測試終端參加了關鍵技術和外場測試，必博和 vivo 基于終端原型樣機參加了關鍵技術測試。

在工信部等十部門印發的《5G 應用“揚帆”行動計劃 (2021-2023 年)》中，明確指出加快輕量化 5G 芯片模組的研發及產業化，進一步提升終端模組性價比。

2022 年，業內推進 RedCap 技術成熟和產品研發，目前，超過 10 家企業進行了 RedCap 芯片規劃，5 家芯片參與今年測試。

2023 年，業內將繼續推動 RedCap 芯片終端產品的進程，預計未來 5G 模組價格將下降 80%，達到 60 元左右，此舉有望推進 2G / 3G 等蜂窩物聯終端向 5G 遷移。

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