手機市場遭遇的風(fēng)波并不會妨礙三星在芯片領(lǐng)域繼續(xù)擴張。

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子于24日公布其芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展規(guī)劃“半導(dǎo)體遠(yuǎn)景2030”。根據(jù)該計劃，截至2030年該公司將投資133萬億韓元(合1157億美元)用于邏輯芯片的研發(fā)和生產(chǎn)(包括代工)，以及為相關(guān)專業(yè)人才創(chuàng)造15000個就業(yè)崗位。

三星這一計劃恰好與韓國政府近期提出的產(chǎn)業(yè)扶持計劃相呼應(yīng)。本月22日，韓國政府表示，將選定非內(nèi)存芯片、生物科技和下一代汽車三大產(chǎn)業(yè)作為未來的重點扶持對象，借此增加就業(yè)、帶動成長。具體到芯片產(chǎn)業(yè)方面，政府還將鼓勵芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“新戰(zhàn)場”帶來哪些挑戰(zhàn)?

三星電子是眼下全球最大的內(nèi)存芯片制造商，其產(chǎn)品廣泛銷往蘋果、亞馬遜等廠商，同時，內(nèi)存芯片的銷售也是三星電子最為主要的收入來源。

但目前為止，三星還未在邏輯芯片及芯片代加工領(lǐng)域取得較高的行業(yè)地位，而上述業(yè)務(wù)占據(jù)了整個芯片市場高達(dá)70%的價值。

邏輯芯片方面，目前三星所占市場份額不足3%，這也是該公司未來打算著重發(fā)展的領(lǐng)域。根據(jù)該公司的規(guī)劃，“這筆投資將幫助公司實現(xiàn)其2030年成為內(nèi)存芯片和邏輯芯片雙領(lǐng)域龍頭企業(yè)的目標(biāo)”。

三星表示，這筆133萬億韓元的投資將分為兩部分，其中60億韓元用于投資生產(chǎn)所用基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，另73億韓元用于開展研發(fā)。另外，這項計劃預(yù)計將為就業(yè)市場新增15000名專業(yè)人才，并間接創(chuàng)造約42萬個就業(yè)崗位。

芯片代工方面，三星還有著需要克服的難關(guān)。當(dāng)前市場份額遙遙領(lǐng)先的企業(yè)是臺灣臺積電公司。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2019年第一季度，臺積電在芯片代工領(lǐng)域市場份額高達(dá)48.1%，而位居第二名的三星市場份額僅為19.2%。

并且，由于芯片需求今年以來的嚴(yán)重下滑，各大代工廠商一季度營收增長均出現(xiàn)逾10%的同比下滑。

據(jù)路透社援引HI Investment&Security高級分析師Song Myung-sup稱，考慮到投資規(guī)模，三星在非存儲芯片領(lǐng)域的擴張似乎很積極，但“現(xiàn)在尚不能判斷這一長期計劃能否生效，因為其很大程度上取決于需求狀況和市場狀況”。

近期的三星可謂是狀況連連。該公司四季度凈利潤同比下跌30%的陰云尚未消散，今年一季度又將出現(xiàn)利潤的大幅萎縮。而本周緊急召回在期待中誕生的Galaxy Fold，又搞出了一個讓市場唏噓的大新聞。

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